Самиғов н. А. Бино

2.14-расм. SiO₂-Al₂O₃ эритмаси холати диаграммаси

моддалар қотган эритманинг аморф массаси билан цементланган бўлади. Пишириш жараѐнининг дастлабки даврида оловбардош тўлдиргичлар микрокомпозит (боғловчи) билан бирлашиб доналараро бўшлиқни эгаллаши мумкин. Масса совутилгач пишган сунъий тош, тўлдиргич ва боғловчи ўртасида контакт қатлами ҳосил бўлади.
Намунавий керамик буюмлар ишлаб чиқариш технологияси маҳсулотни хумдонларда қовуштириш ҳароратида пиширишни кўзда тутади. Бунда эритма, тўлдирувчи ѐки керамик қоришма қаттиқ зарралари ҳосилалари

(масалан, кристалли кремнезем) юзасини ҳўллаб, қисман ѐки тўлалигича хом буюмнинг ғовак ва капиллярларини тўлдиради.
Академик А.А. Байков таъбирича пишириб олинган керамик композитда эритмани совутиш натижасида ҳосил бўлган, кристалланган ва шишасимон масса боғловчи модда – юқори ҳароратли цемент вазифасини бажаради. Қурилиш керамикасининг пишириш жараѐнидаги киришиши 2 – 8%.
Ҳозирги кун илмий - тадқиқотларига кўра вакуум шароитида пишириш жараѐни муддати нормал атмосфера босимида пиширишга нисбатан бир – неча марта, ҳарорат эса 100 – 150 ^оС кам бўлади. Вакуумда пиширилган қурилиш керамикаси (ғишт, фаянс плиталари ва бошқ.) мустаҳкамлиги ва совуққа чидамлилиги юқоридир. Муллит кам изотермик қиздириш вақтида ҳосил бўлиб, энергия сарфини 5% камайишига имкон яратади.
Керамика микроструктурасига атом

• 
  молекула даражасида қаралса, уни металлар атомлари билан нометаллар атомлари, кўп холларда кислород билан комбинациялашганини кўрамиз.
  

Профессор Д. Гальман таъбирича, нисбатан катта кислород атомлари матрицани ҳосил қилади, улар орасида эса металларнинг ( Al, Mg, Si ва бошқ.) кичик атомлари жойлашади (2.15 – расм); бунда керамика кристаллари ионли

боғлари кўпроқ, ковалентли боғлар эса нисбатан камроқ бўлади. Ушбу мустаҳкам боғлар керамик буюмларнинг мустаҳкамлигини, кимѐвий мухитларда бардошлилигини ва узоқ муддат хизмат қилишини кафолатлайди.
Керамиканинг микроструктураси мукаммал бўлмай, кристалл панжараларида вакансия ѐки атом