О‘zbekistоn respublikаsi аxbоrоt texnоlоgiyаlаri vа kоmmunikаtsiyаlаrini rivоjlаntirish vаzirligi

2.2 Mikroprotsessorlarni ishlab chiqarishda texnologik bosqichlari

Tagliklar ishlab chiqarishga kelsak, ular bitta kristalli silindrdan nozik "Arra" bilan kesilgan bo'lishi kerak, keyin esa protsessorlarning alohida kristallari bilan osongina kesilishi kerak. Ishlab chiqarishning har bir bosqichida sifatni baholash imkonini beruvchi murakkab test o'tkaziladi. Taglikdagi har bir kristalni sinash uchun elektr sinovlar ishlatiladi. Nihoyat, taglik alohida yadrolarga bo'linadi, ishlamaydigan yadrolar darhol o'chiriladi. Xususiyatlarga qarab, yadro bir yoki bir nechta protsessorga aylanadi va protsessorni plataga o'rnatishni osonlashtiradigan paketdan iborat. Barcha funksional bloklar kuchli stress testlaridan o'tadi. Taglikni chizish va tozalash 2.9-rasmda keltirilgan.

2.9-rasm. Taglikni bo'yash va tozalash.

Keyinchalik taglik yangi bosqichga o'tadi, bu yerda zaiflashtirilgan fotorezistiv material chiqariladi, bu esa silikon dioksidga kirish imkonini beradi. Silikon dioksid qismlarini qayta ishlaydigan ho'l va quruq o'simlik jarayonlari mavjud. Ho'l jarayonlar kimyoviy birikmalardan foydalanadi va quruq jarayonlar gazdir. Alohida jarayon fotorezistiv materialning qoldiqlarini olib tashlashdir. Ishlab chiqaruvchilar tez-tez ho'l va quruq olib tashlashni birlashtiradi, shuning uchun fotorezistiv material butunlay olib tashlanadi. Bu juda muhim, chunki fotorezistiv material organik va agar u olib tashlanmasa, taglikdagi nuqsonlarga olib kelishi mumkin.

Tuzlash va tozalashdan so'ng siz taglikni tekshirishni boshlashingiz mumkin, bu odatda har bir muhim bosqichda sodir bo'ladi yoki taglikni yangi fotolitografiya tsikliga tarjima qiladi.

Tagliklar testi 2.10-rasmda keltirilgan.

2.10-rasm. Tagliklar testi.

Tayyor tagliklar “sinov nazorati” deb ataladigan qurilmalarda sinovdan o'tkaziladi. Ular butun taglik bilan ishlaydi. Har bir kristalning kontaktlariga sinovning kontaklari qo'llaniladi, bu esa elektr sinovlarini o'tkazishga imkon beradi. Dasturiy ta'minot yordamida har bir yadroning barcha funksiyalari sinovdan o'tkaziladi.

Taglikni kesish 2.11-rasmda keltirilgan.

2.11-rasm. Taglikning kesilishi taqdim etiladi.

Taglikdan kesish orqali siz alohida yadrolarni olishingiz mumkin. Ayni paytda, sinov nazorat o'rnatish allaqachon kristallari xatolarni o'z ichiga olgan, shuning uchun ularni kesib keyin mos ajratilgan bo'lishi mumkin. Ilgari zararlangan kristallar jismonan etiketlangan ma’lumotlar yagona ma'lumotlar bazasida saqlanadi.

Keyinchalik, funksional yadro yopishqoq materiallar yordamida protsessor paketiga bog'langan bo'lishi kerak.

Taglikning simli aloqasi 2.12-rasmda keltirilgan.

2.12 – rasm. Simli taglik aloqasi.

Chiplar ishlab chiqarish silikon tagliklarga murakkab "naqsh" bilan nozik qatlamlarni joylashtirishdan iborat. Birinchidan, elektr sifatida ishlaydigan izolyatsiya qatlami hosil bo'ladi. Yuqorida fotorezistiv material qo'llaniladi va kiruvchi joylar maskalar va yuqori zichlikli nurlanish yordamida chiqariladi. Nurlangan joylar olib tashlanganda, ularning ostida silikon dioksid joylari ochiladi, bu esa gul bilan chiqariladi. Shundan so'ng, fotorezistiv material chiqariladi va biz silikon yuzasida ma'lum bir tuzilishga ega bo'lamiz. Keyin kerakli uch o'lchamli struktura olinmaguncha, turli materiallar bilan qo'shimcha fotolitografiya jarayoni amalga oshiriladi. Har bir qatlam elektr xususiyatlarini o'zgartirib, ma'lum bir modda yoki ionlar bilan qotishma bo’lishi mumkin. Har bir qatlamda metall ulanishlarni olib kelish uchun derazalar yaratiladi.

Keyin kontaktlarni yoki qadoqlash oyoqlarini va kristalning o'zi bilan bog'laydigan simli ulanishlarni amalga oshirishingiz kerak. Oltin, alyuminiy yoki mis ulanishlari ishlatilishi mumkin.