О‘zbekistоn respublikаsi аxbоrоt texnоlоgiyаlаri vа kоmmunikаtsiyаlаrini rivоjlаntirish vаzirligi

1.2 Ishlab chiqarishning asosiy bosqichlari

Mikroprotsessorni ishlab chiqarish 300 dan ortiq bosqichni o'z ichiga olgan eng murakkab jarayondir. Mikroprotsessorlar kimyoviy moddalar, gazlar va ultrabinafsha nurlanishidan foydalangan holda turli xil ishlov berish jarayonlarining muayyan ketma - ketligi natijasida nozik dairesel silikon plitalar yuzasida hosil bo'ladi.

Tagliklar odatda diametri bor 200 millimetr, yoki 8 dyum. Biroq, Intel allaqachon 300 mm diametrli yoki 12 dyumli plitalarga o'tdi. Yangi plitalar deyarli 4 marta ko'proq kristallarni olish imkonini beradi va mos keladigan chiqindilar ancha yuqori. Plitalar silikondan tayyorlanadi, ular tozalanadi, eritiladi va undan uzoq silindrsimon kristallar o'sadi. Keyin kristallar ingichka plastinkalarga bo'linadi va ularning sirtlari ko'zguda silliq va nuqsonsiz bo'lgunga qadar ularni parlatadi. Keyingi ketma-ket davriy takrorlab issiqlik oksidlanish (film SiO₂ shakllantirish), fotolitografi, ifloslik (fosfor), epitaksi (qatlam qurish) diffuziya ishlab chiqarish.

Chiplarni ishlab chiqarish jarayonida eng nozik qatlam materiallari ehtiyotkorlik bilan hisoblangan chizmalar shaklida qo'llaniladi. Bir plastinka ustida bir necha yuz mikroprotsessorga joylashtiriladi, uni ishlab chiqarish uchun 300 dan ortiq operatsiyani bajarish kerak. Barcha protsessor ishlab chiqarish jarayoni bir necha bosqichlarga bo'linishi mumkin: silikon dioksidni yetishtirish va o'tkazuvchi maydonlarni yaratish, sinov, korpus ishlab chiqarish va yetkazib berish.