Фоторезисты с химическим усилением: прорывное направление или тупик

Промывка и сушка
Промывка является очень важной частью процесса проявления. Чтобы очистить поверхность платы от посторонних веществ, заготовку нужно хорошо промыть при температуре 15.25°С. Результатом плохой промывки могут стать рваные края медных проводников, грубое, ступенчатое покрытие, плохая адгезия (при последующем гальваническом меднении).
астоятельно рекомендуется использовать жесткую воду с 150…300 ррт или 3—6 мг-экв./л карбоната кальция. Давление воды в форсунках должно быть 1,5.2,0 бар. Не рекомендуется промывка в мягкой или деионизован-ной воде, так как в такой воде процесс проявления имеет тенденцию к продолжению, и результатом такой промывки будет плохое качество боковых стенок проводников. Если нет воды нужной жесткости, ее можно сделать жесткой искусственно путем добавления небольшого количества раствора сульфата магния.
Заготовку после промывки следует высушить. Оставшаяся на фоторезисте и затем испарившаяся вода ухудшит качество линий (проводников), так как остатки проявителя будут действовать на боковые стенки фоторезиста. Результатом этого оказывается неравномерное покрытие и обрывы проводников. Области на поверхности платы, которые не были высушены сразу же после проявления, могут окислиться.
Снятие фоторезиста
Фоторезист Ordyl можно удалять в воднощелочных растворах, что можно делать в конвейерных машинах. Время снятия фоторезиста зависит от нескольких факторов, таких как тип фоторезиста, оборудование для снятия, температура нанесения, толщина фоторезиста и степень его экспонирования.
Снятие фоторезиста в водных растворах
Конфигурация оборудования и требования к процессу влияют на выбор состава раствора и температуры.
Для удаления фоторезиста можно использовать 1…4% растворы едкого калия или каустической соды. Вся операция по снятию фоторезиста должна быть настроена на брэйк-пойнт 50% или меньше, более высокая степень брэйк-пойнта увеличивает вероятность того, что фоторезист не будет полностью удален.
Чтобы минимизировать действие удаляющего раствора на слой из олова или олова-свинца, можно установить брэйк-пойнт на величину 70…80%. При этом нужно убедиться, что фоторезист полностью удаляется.
Важно учитывать, что время снятия фоторезиста и размер удаляемых частиц в большой степени зависят от типа фоторезиста.