Фоторезисты с химическим усилением: прорывное направление или тупик

ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СТРУЙНОЙ ХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ (ТРАВЛЕНИЕ, ПРОЯВЛЕНИЕ, СНЯТИЕ ФОТОРЕЗИСТА)
Общие рекомендации
1. Хранение в некондиционируе-мых помещениях (влажность и температура не контролируются).
Чтобы избежать проблем с растеканием фоторезиста по краям рулона и утончением по краям отверстия печатной платы, рекомендуется использовать более твердые фоторезисты.
Однако в этом случае могут возникнуть проблемы при ламинировании и тентинге.
Самый твердый фоторезист компании Elga Europe — Alpha 800i.
2. Оборудование для снятия фоторезиста.
Фоторезист, распадающийся при раздубливании на мелкие частицы, можно использовать на любом оборудовании снятия фоторезиста и при любых условиях.
Применение фоторезистов Alpha 300, AM 100 и AR 200S может приводить к проблемам с системой фильтрации циклонного типа из-за очень большого размера удаляемых частиц.
3. Установки экспонирования.
Дополнительных требований к установкам экспонирования нет, так как все материалы являются высокочувствительными и могут быть использованы с лампами мощностью 3 кВт.
4. Высокая плотность монтажа печатных плат.
Все фоторезисты обладают высоким разрешением, очень высокое разрешение (20 мкм) требует применения особых фоторезистов, таких как FP300.
Разрешение выше при использовании фоторезистов меньшей толщины.
Толщина всех фоторезистов 30, 40 и 50 мкм, по особому требованию производятся фоторезисты толщиной 20 и 75 мкм.
Рассмотрим основные операции при работе с сухими пленочными фоторезистами.
Подготовка поверхности
Подготовка поверхности перед нанесением сухого пленочного фоторезиста призвана обеспечить оптимальную адгезию фоторезиста к поверхности заготовки. Адгезия к меди зависит от двух факторов: микрорельефа поверхности меди на заготовке и химических реакций на поверхности. Шероховатая поверхность обеспечивает требуемую площадь контакта для лучшего механического сцепления сухого пленочного фоторезиста. В то же время, избыточная адгезия отрицательно влияет на дальнейшую обработку фоторезиста. Состав фоторезиста разрабатывается таким образом, чтобы он надлежащим образом соединялся с подготовленной медной поверхностью, которая по отношению к нему является гидрофильной, гидратированной и полярной.
В общем виде подготовка поверхности состоит из двух этапов.
1. Удаление защитной пленки или антиоксидантов, которые применяются для предотвращения окисления медной фольги, и удаление отпечатков пальцев, жиров, масел и т.д.
2. Создание шероховатой поверхности при помощи механических средств или микротравления.
При подготовке поверхности медной фольги применяются химическая очистка, включая микротравление, и различные виды механической очистки (пемзовая щеточная, гидроабразив, абразивные валки).
Кислотная химическая очистка с микротравлением позволяет получить подходящую поверхность без риска деформации, которая возможна при механической подготовке на тонком ламинате. Для микротравления используется раствор персульфата или моноперсульфата натрия. При этом с поверхности должно быть стравлено порядка 1,0 мкм меди. Следующим шагом является травление серной кислотой или промывка водой под высоким давлением и просушка. Подготовленная поверхность сохраняет свойства около 4 ч. Следует заметить, что повторное окисление происходит быстрее при химической подготовке поверхности и медленнее при механической подготовке.