Raqamli integral sxemalarning rusumlash va belgilash tizimlari

O`ZBEKISTON RESPUBLIKASI AXBOROT TEXNOLOGIYALARI VA KOMMUNIKATSIYALARINI RIVOJLANTIRISH VAZIRLIGI


MUHAMMAD AL-XORAZMIY NOMIDAGI
TOSHKENT AXBOROT TEXNOLOGIYALARI
UNIVERSITETI SAMARQAND FILIALI

"Kompyuter injiniring" fakulteti

"Kompyuter tizimlari" kafedrasi
“Raqamli mantiqiy qurilmalarni loyihalashtirish” fanidan





Mavzu: Raqamli integral sxemalarning rusumlash va belgilash tizimlari.

Bajardi: Baxriyev.A

Qabul qildi: Narkulov.A


SAMARQAND – 2022
Mavzu: Raqamli integral sxemalarning rusumlash va belgilash tizimlari.
Reja:
Kirish

1. 
   Intergal sxemalar
   
2. 
   Intergal sxemalarini rusumlash
   
3. 
   Intergal sxemalarini belgilash tizimlari
   

Kirish
Integral mikrosxemalar texnologik yutuqlar bilan amaliylashtirildi metall-oksid-kremniy (MOS) yarimo'tkazgich moslamasini ishlab chiqarish. 1960-yillarda paydo bo'lganidan beri mikrosxemalar hajmi, tezligi va hajmi bir xil o'lchamdagi chiplarga tobora ko'proq MOS tranzistorlarini sig'diradigan texnik yutuqlar tufayli juda o'sib bordi - zamonaviy chip ko'plab milliardlab MOS tranzistorlariga ega bo'lishi mumkin. odam tirnoqining kattaligi. Taxminan quyidagi yutuqlar Mur qonuni, bugungi kunda kompyuter chiplari 1970-yillarning boshlaridagi kompyuter chiplari hajmidan millionlab marta va tezligidan minglab baravar ko'p bo'lishini ta'minlash.IClar ikkita asosiy afzalliklarga ega diskret davrlar: xarajat va ishlash. Narxlari past, chunki mikrosxemalar barcha komponentlari bilan birlik sifatida chop etiladi fotolitografiya bir vaqtning o'zida bitta tranzistor qurishdan ko'ra. Bundan tashqari, qadoqlangan IClar diskret davrlarga qaraganda ancha kam materialdan foydalanadi. Ishlash darajasi yuqori, chunki IC tarkibiy qismlari tez o'zgaradi va kichik o'lchamlari va yaqinligi sababli nisbatan kam quvvat sarflaydi. IClarning asosiy kamchiliklari ularni loyihalash uchun yuqori xarajatdir va uydirma talab qilinadi fotomasklar. Ushbu yuqori boshlang'ich narx IClar faqat qachon tijorat maqsadlarida foydalanish mumkinligini anglatadi yuqori ishlab chiqarish hajmi kutilmoqda. Bir nechta komponentlarni bitta qurilmada (zamonaviy IClar singari) birlashtirishga dastlabki urinish bu edi Loewe 3NF 1920-yillardan vakuum trubkasi. IClardan farqli o'laroq, u maqsadga muvofiq ishlab chiqilgan soliqlardan qochish, Germaniyada bo'lgani kabi, radio qabul qiluvchilarda ham radio qabul qilgichning qancha trubka egasiga ega bo'lishiga qarab olinadigan soliq bor edi.