Фоторезисты с химическим усилением: прорывное направление или тупик

Тентирование и травление
Фоторезист наносится на металлизированную поверхность заготовки. Так как гальваническая медь очень чиста, она не требует дополнительной химической очистки перед нанесением фоторезиста.
Если оборудование для металлизации заготовок не обеспечивает требуемой чистоты, требуется очистка раствором кислоты для удаления оксидов. Металлизированная медная поверхность должна быть равномерной по структуре. При наличии де-ндритов меди необходима дополнительная механическая очистка.
Субтрактивный метод нанесения
После осаждения химической меди с последующей затяжкой поверхность можно подготовить механическим или химическим способом. Максимальное время межоперационного хранения до нанесения фоторезиста — 4 ч. В противном случае необходимо провести повторную подготовку поверхности.

Процесс прямой металлизации
В случае прямой металлизации фоторезист наносят прямо на металлизированную поверхность, как только заготовка выйдет с линии. По этой причине на многих предприятиях ламинатор размещают в непосредственной близости от линии прямой металлизации. Чтобы улучшить адгезию фоторезиста металлизированные поверхности иногда зачищают механически. Необходимость этого определяется конкретным процессом и типом фоторезиста.
Обратите внимание, что после некоторых процессов прямой металлизации не рекомендуется зачищать или химически обрабатывать поверхности заготовок, чтобы не нарушить целостность металлизации в отверстиях.
В некоторых случаях микротравление также может быть частью процесса прямой металлизации для удаления частиц катализатора (углерода, графита или сульфида палладия) с поверхности. В этом случае медная
поверхность становится очень гладкой и требует специального сухого пленочного фоторезиста с очень хорошей адгезией.
Нанесение фоторезиста
Фоторезист Огс1у1 может применяться со всеми современными ламинаторами. Технологическая операция нанесения фоторезиста требует очень высокой чистоты. Заготовки, валик для нанесения фоторезиста и окружающая среда должны быть свободны от грязи и частиц пыли, которые могут приводить к проколам. Валики для ламинирования надо периодически проверять и очищать изопропило-вым спиртом, чтобы избежать повторяющихся дефектов при нанесении фоторезиста на поверхность заготовки печатной платы (см. рис. 1).
Рис. 1. Дефекты ламинирования: а) дефект, вызванный выпуклостью на валике; б) дефект, вызванный впадиной на валике
Внешний вид дефекта, вызванного впадиной (царапиной) на валике, отличается от дефекта, вызванного выпуклостью. Дефект от выпуклости проявляется в виде слабых пятен, некоторые могут иметь светлые ореолы вокруг. Дефекты, вызванные впадиной, проявляются в виде однородных светлых участков, а форма дефекта похожа на форму впадины.