‘zbek ist0n respublikasi oliy va ‘rta maxsus ta’lim vazirligi X. K. Aripov, A. M. Abdullayev

Plastinalarni kristalarga ajratish va yig‘ish operatsiyalari. Barcha
asosiy texnologik operatsiyalar bajarib bo'lin g an d an so ‘ng, yuzlarcha
va undan k o ‘p ISlarga ega plastina alohida kristalarga b o ‘linadi.
P lastinalar lazer skrayber yordam ida, y a ’ni tayyorlangan ISlar
orasidan lazer nurini yurgizib kristalarga ajratiladi. Ishlatishga yaroqli
kristalar qobiqlarga o ‘rnatiladi, bunda kristali aw al qobiqqa yelim lanadi
yoki kavsharlanadi. So‘ng kristali sirtidagi kontakt yuzachalar qobiq
elektrodlariga ingichka (0 20^-30 m km ) sim lar yordam ida ulanadi.
S im lar u lan ay o tg an d a term o k o m p ressiy ad an fo y d alan ilad i, y a ’ni
ulanayotgan sim bilan kontakt yuzachasi yoki m ikrosxem a elektrodi
200-^300°C te m p e ra tu ra d a va y u q o ri b o sim d a b ir-b irig a bosibwww.ziyouz.com
kutubxonasi
а)
b)
d)
e)
0
yo ru g ilik ta'sir etmagan
fotorezist olib
tush langan plastin a
SiO : oksid yem irilislii
g)
fotorezistiii olib
tush lash
Y////A V/.
SiO * birlam chi plastin a
fo to rezist surtilgan
plastin a
) •orng‘ lik
)-oritish
fotoshablon
7.1-rasm. Fotolitografiya jarayonining ketma-ketligi.
166www.ziyouz.com
kutubxonasi
biriktiriladi. M ontaj operatsiyalari tugagandan so‘ng kristall yuzasi
atro f-m u h it atm osferasi ta ’siridan him oyalash uchun qobiqlanadi.
O ddiy integral sxem alarda chiqish elektrodlari soni 8—14 ta, K ISlarda
esa 64 tagacha va undan ko'proq b o ‘lishi m um kin. ISlar qobiqlari
m etall yoki plastm assadan tayyorlanadi. ISlarning qobiqsiz turlari ham
mavjud.