Plastmassalarni qaytaishlash texnologiyasi

D /RTk),
bu yerda: 
x0 — diffuzion jarayon vaqti;
D —
diffuzion jarayonni aktivlash energiyasi.
Ikki yu zan i b ir-b iri b ilan k o n tak tlash vaqti va bo sim i 
materialning qovushqoqligiga bog‘liq. Yuqori qovushqoqlikka ega 
bo‘lgan polimerlarda makromolekulaning diffuziyasi sekinlashgan 
bo‘ladi. Shuning uchun payvanlanadigan yuzaning yuqori bosim 
qiymati payvandlanadigan ikki yuza kontaktining va polim er 
segmentlaming diffuziyasini yaxshilashga olib keladi. Lekin haddan 
ortiq yuqori bosim payvandlangan chokning juda yupqalashishiga va 
agar plyonkalar birlashtmlayotgan bo‘lsa, materialning chokdan 
siqib chiqarilishiga olib keladi. Payvandlash nihoyasiga yetganda chok 
T
< T’yum.temp §ac ha sovitiladi. Bosim ta ’siri tugagandan so‘ng 
jarayon talabga javob beradi.
H ar xil polimerlarni payvandlashda har xil qo‘shimcha yoki 
statik sopolimerlar (interpolimerlar)dan foydalaniladi. Odatda, shu 
qo‘shim chalar m akrom olekulasi tarkibidagi zanjir polim erlarni 
molekulalarining tarkibida bo'lishi yaxshi payvandlanishga olib keladi.
Yuqori qovushqoqlikka ega bo‘lgan polimerlar shu polim er 
tarkibiga kirgan qo‘shilma yordamida payvandlanadi. Bu qo‘shilma 
tarkibiga plastifikatorlar qo‘shilsa yoki molekula massasi kam bo‘lgan 
shunday polimer (oligomer) qo‘shilsa payvandlash unumli boMadi.
Payvandlash jarayonida oriyentirlangan yoki strukturadagi 
polimerda teskari oriyentatsiya ketishi mumkin. Kristall polimerlari 
payvandlanadigan chokini sovitganda chokda rekristallizatsiya ham 
ketadi. Natijada chok strukturasi qolgan hajm strukturasidan farq 
qilishi mumkin.
7 9

---

Payvandlash davrida (issiqlik ta ’sirida, sovitilganda) chok 
atrofida qoldiq kuchlanish paydo bo‘ladi. Bundan qutulish uchun 
payvandlanadigan buyum ekspluatatsiyadan oldin m a’lum vaqt 
ushlab turiladi. Shuning uchun payvandlanadigan buyumga «termik 
ishlov beriladi» va bu usul qoldiq kuchlanishni yo‘qotishga olib 
keladi. Termik ishlov berish harorati shishalanish haroratiga yaqin 
bo‘lishi kerak.