35
Ведущее место среди различных методов неразрешающего контроля
занимают акустические методы. Для бесконтактного возбуждения и приема
которое необходимо сфокусировать излучение [88].
g
s
g
s
g
s
g
s
c
k
L
,
,
,
,
2
где k
s,g
— теплопроводность, ρ
s,g
— плотность, с
s,g
—
теплоемкость
твердого тела и газа соответственно, ω — угловая частота модуляции.
излучения.
37
жидкостью.
Эти
требования
исключаются
при
исследованиях
с
использованием ФАМ.
Выводы к главе 1
Как видно из приведенного литературного обзора, к началу
выполнения работы микроструктурирование кремния являлось предметом
многочисленных экспериментальных и теоретических исследований. Для
конкретных методов и определенных режимов ее микроструктурирования
детализированы
физико-химические
процессы,
ответственные
за
формирование
наноструктур, а также механизмы их формирования. В
настоящее время облучению системы SiO
2
/Si посвящено мало работ.
Структурирование поверхности кремния и системы SiO
2
/Si под действием
импульсов лазера наносекундной длительности исследовано недостаточно.
По исследованию электрофизических свойств систем SiO
2
/Si
после
облучения имелись лишь единичные работы, в частности,
не исследовалось
влияние вариации дозы облучения,
например, частотой следования
импульсов, а также влияния дальнодействия и отжига. Отсутствовали
работы
по
влиянию
лазерного
излучения
на
эксплуатационные
характеристики элементов МОП ИС.
Основные элементы конструкций интегральных схем (ИС), такие, как
структуры
металл-диэлектрик-полупроводник
(МДП-структуры),
МОП
транзистор, p-n переходы, хорошо изучены и весьма чувствительны к
воздействиям
различного рода, в том числе и лазерным. При изучении
влияния лазерного излучения на характеристики полупроводниковых
38
структур использовали электрофизические методы, в основе которых лежат
измерения зависимостей от напряжения величин их ёмкости и тока, т.е.,
вольт-фарадных (С–V) и вольт-амперных (I–V) характеристик. В
некоторых
исследований выявился неординарный результат: оказалось, что при
определенных условиях электрофизические параметры тестовых элементов
улучшаются.
Поэтому окончательной целью данной работы стало определение
таких
режимов лазерного воздействия, при которых возможно его
использование для управления параметрами полупроводниковых структур с
целью повышения эксплуатационных характеристик полупроводниковых
приборов и интегральных микросхем.
Исходя из этого, были сформулированы
следующие задачи настоящей
работы:
1. Проведение анализа методов и механизмов микроструктурирования
кремния и системы SiO
2
/Si.
2. Определение энергетических диапазонов лазерного воздействия,
обеспечивающих структурную целостность плёнки SiO
2
при
микроструктурировании системы.
3. Исследование морфологии кремниевых структур, образующейся на
поверхности системы SiO
2
/Si в результате лазерного облучения.
4. Исследование
электрофизических
эффектов, возникающих при
лазерном микроструктурировании системы SiO
2
/Si и МОП структур.
5. Исследование
возможности
создания
технологии
лазерного
микроструктурирования на тестовых МОП-структурах и элементах
серийных микросхем.