Markaziy protsessor birligi nima? Protsessorlarning turlari va ular nima uchun kerak

Markaziy protsessor- Markaziy protsessor kompyuterning asosiy komponenti, "miyasi" bo'lib, uning eng asosiy xususiyatlarini aniqlaydi. "Bu kremniy kristalida hosil bo'lgan keng ko'lamli integral mikrosxemalar (LSI). Katta integral mikrosxemalar hajmi bo'yicha emas, balki unga kiritilgan elementlar - tranzistorlar sonida.
"Protsessor" taqdimotini yuklab oling.
Mikroprotsessor alyuminiy yoki misning eng nozik o'tkazgichlari bilan o'zaro bog'langan millionlab tranzistorlarni o'z ichiga oladi. 1965 yilda. Gordon Mur, IC chipidagi tranzistorlar soni har 2 yilda taxminan ikki barobar ko'payishini bashorat qildi. Sanoat Mur qonuni deb nomlangan ushbu prognozga muvofiq deyarli rivojlandi. Ammo birinchi marta 43gda 30 millionni joylashtirish mumkin bo'lgan mikrosxemalarni ishlab chiqarishning yangi usullari tufayli qonun buzildi. kristallning pin boshli tranzistorlar. 2006 yilda Core 300M protsessor Transistorlar, 2007 yil boshi Ikki yadroli tizimda 800 million tranzistor.
Mikroprotsessor ishlab chiqarish
Bu bir necha yuz bosqichlarni o'z ichiga olgan murakkab texnologik jarayon. Mikroprosessorlar silikon qum eritmasidan o'stirilgan uzun silindrli kremniy kristallaridan kesilgan ingichka silikon plastinalar yuzasida hosil bo'ladi. Silikon yarimo'tkazgich xususiyatlariga ega, uning o'tkazuvchanligini aralashmalar kiritish orqali boshqarish mumkin. Mikrosxemalarni ishlab chiqarish jarayonida bo'sh plastinkalarga turli materiallarning eng nozik qatlamlari qo'llaniladi. Ularda fotolitografik ravishda, qatlam -qatlam bo'lib, kelajakdagi mikrosxemaning "namunasi" shakllanadi. Doping deb nomlangan navbatdagi operatsiya davomida kremniy gofretining ochiq joylari turli xil kimyoviy elementlarning ionlari bilan bombardimon qilinadi, ular silikonda har xil elektr o'tkazuvchanlikka ega mikroskopik maydonlarni hosil qiladi. Protsessorning har bir qatlami o'ziga xos naqshga ega, bu qatlamlar birgalikda protsessorning uch o'lchovli tuzilishini tashkil qiladi. Shundan so'ng, plitalar alohida mikrosxemalarga bo'linadi, ular barcha texnologik operatsiyalar sifatini tekshirish uchun yaxshilab tekshiriladi. Nosoz deb topilgan ish qismlari shunchaki tashlanadi, chunki xatolarni tuzatishning iloji yo'q. Keyin har bir kristal himoya qutiga joylashtiriladi va unga simlar lehimlanadi.