Технологиясквозных отверстий – технология монтажа ЭРИ в отверстия печатной платы.
Технологии поверхностного монтажа – surface mounted technology (SMT) – технология монтажа ПМК на поверхность печатной платы.
Технология TAB – tape automated bonding – монтаж кристаллов на ленточном носителе; крепление кремниевых кристаллов к полимерному ленточному носителю, на котором сформированы внутренние соединения выводов чипа. Присоединение выводов чипа к ПП осуществляется при помощи внешних выводов пайки горячим газом или лазерной микросваркой.
Технология FPT (fine pitch technology) – разновидность технологии поверхностного монтажа для компонентов с малым шагом выводов.
Трафарет поверхностно-монтируемого устройства - трафареты поверхностно-монтируемых устройств используются для монтажа печатных план. Они обычно состоят из нержавеющей стали толщиной от 80µm до 250µm. Отверстия (площадки) прорезаются лазером, через них на печатную плату с помощью ракеля наносятся паяльная паста или адгезив. В зависимости от устройства это также называется трафарет паяльной пасты или адгезионный трафарет.
Площадки вырезанных лазером трафаретов имеют слегка суживающиеся к стороне печатной платы прорези, обеспечивая тем самым оптимальное поведение паяльной пасты/адгезива.
Фидер - накопитель компонентов в машине для сборки в поверхностном монтаже называется фидер. Компоненты могут помещаться в фидер различными способами.
ODB++ - это собственный формат для обмена данными между CAD и CAM в разработке и производстве электронных устройств. С помощью ODB++ информация о разработке ПП может быть передана между подразделениями разработки и производства и между различными инструментами проектирования от различных поставщиков CAD и CAM.
Формат ODB + + был разработан в Valor Computerized Systems Ltd., а затем в 2010 приобретен Mentor Graphics как формат описания работы для их системы САМ. Формат ODB + + сегодня стал де факто стандартом для производства печатных плат.
Преимущества:
• Все данные проекта для производства, монтажа и тестирования в одном файле.
• Поддерживает интегрированные DFM на всех уровнях
• Минимизирует риски цепочки поставок, связанные с ошибками в передаче данных
• Снижает задержки по причине коммуникаций между разработчиками и производством.
• Позволяет максимально возможную степень автоматизации на всех этапах производства печатной платы.
• ODB++ поддерживается всеми основными поставщиками CAD, CAM и DFM инструментов
• Де факто стандарт для производителей печатных плат.
QFP - плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов – относится к дизайну интегральных схем, очень плоский квадратный чип с контактами по четырем краям, который паяется с использованием технологии поверхностного монтажа.