Жидкая фотопроявляемая маска

Монтаж компонентов на печатные платы
Годный кристалл - годный кристалл обозначает протестированную интегральную схему (кристалл) в микроэлектронике. Кристаллы квалифицируются производителем чипов на кристаллической пластине с целью избежания ошибок перед тем, как быть разделенными и установленными в чип.
Жидкая фотопроявляемая маска - тип жидкой паяльной маски, применяемой для защиты всей поверхности ПП от воздействия припоя при пайке, кроме контактных площадок и отверстий.
Лужение с выравниванием горячим воздухом (воздушным ножом) – hot air leveling – нанесение паяемого покрытия на медную поверхность контактных площадок и в отверстия путём погружения в расплавленный припой и удаление излишков припоя из металлизированных отверстий направленной струей горячего воздуха.
Монтажные отверстия – отверстия для установки и пайки электрорадиоизделия. На внутреннюю поверхность металлизированных монтажных отверстий наносят медное покрытие толщиной не менее 25 мкм и покрытие обеспечения паяемости, которые должны быть сплошными, без пор и включений, пластичными, с мелкокристаллической структурой, быть прочно сцепленными с диэлектриком и иметь определенное сопротивление.
Пайка волной – это метод припаивания компонентов на печатные платы. Предварительно нагретая плата проводится через сгенерированную насосом волну жидкого припоя, которые смачивает контакты компонентов оловом. Для этого припой расплавляется в плавильной чаше и выдавливается насосом через широкую экструзионную головку, которая создает волну. В зависимости от устройства, используются турбулентные и/или пластинчатые волны. Специальный тип пайки волной использует несколько насадок с маленькими отверстиями вместо широкой экструзионной головки. 
Пайка волной предпочтительно используется для компонентов с проводами (ТНТ – технология через отверстие) и редко для предварительно приклеиваемых компонентов поверхностного монтажа. Преимущество пайки волной – низкое тепловое давление на печатную плату и компоненты.