Цифровые интегральные микросхемы

Dizayn

• Yarimo'tkazgichli IClarni ishlab chiqarish uchun boshlang'ich material - qalinligi 50 mikrondan oshmaydigan va diametri 100 mikrongacha bo'lgan kremniy gofretlar, substrat deb ataladi. Yaqinda kremniy o'rniga galyum arsenidi ishlatilgan. Substratda elementlarning shakllanishi uning ikkita navi bo'lgan tekis texnologiyaga asoslangan: planar-diffuziya va tekis-epitaksial.

Planar-diffuziya texnologiyasida pn-birikma hosil bo'lgan asl monokristal plastinka nozik himoya dielektrik qatlam bilan qoplangan. Shundan so'ng, birinchi oksidli niqob fotolitografiya usuli bilan amalga oshiriladi, buning uchun himoya qatlamida kerakli pn birikmalarining soni bo'yicha kerakli konfiguratsiyaning teshiklari (derazalari) amalga oshiriladi. Buning uchun himoya qatlami fotosensitiv emulsiya - fotorezistning yupqa qatlami bilan qoplangan bo'lib, uning yuzasida kerakli niqob namunasi aks ettirilgan. Shundan so'ng, tasvir ishlab chiqiladi va fotorezistning ochiq joylari qirib tashlanib, himoya qatlami ochiladi. Ochish orqali himoya qatlamining ochiq qismlari eriydi va shu tariqa kerakli derazalar to'plami hosil bo'ladi. Olingan derazalar orqali kerakli aralashmalar dastlabki silikon substratga tarqaladi.

• Planar-diffuziya texnologiyasida pn-birikma hosil bo'lgan asl monokristal plastinka nozik himoya dielektrik qatlam bilan qoplangan. Shundan so'ng, birinchi oksidli niqob fotolitografiya usuli bilan amalga oshiriladi, buning uchun himoya qatlamida kerakli pn birikmalarining soni bo'yicha kerakli konfiguratsiyaning teshiklari (derazalari) amalga oshiriladi. Buning uchun himoya qatlami fotosensitiv emulsiya - fotorezistning yupqa qatlami bilan qoplangan bo'lib, uning yuzasida kerakli niqob namunasi aks ettirilgan. Shundan so'ng, tasvir ishlab chiqiladi va fotorezistning ochiq joylari qirib tashlanib, himoya qatlami ochiladi. Ochish orqali himoya qatlamining ochiq qismlari eriydi va shu tariqa kerakli derazalar to'plami hosil bo'ladi. Olingan derazalar orqali kerakli aralashmalar dastlabki silikon substratga tarqaladi.