Цифровые интегральные микросхемы

Ta'riflangan texnologik usullar va usullarga muvofiq ishlab chiqarilgan elementlar va komponentlar majmuasi bo'lgan substrat uni atrof -muhit ta'siridan himoya qilish uchun konstruktiv tarzda tuzilishi kerak. Buning uchun IMC izolyatsion materiallar yordamida yoki vakuum o'tkazmaydigan muhrlash usullari yordamida muhrlanadi. Yalıtkan materiallar bilan muhrlanganida, yarimo'tkazgichli kristal yoki gibrid IC substrat lak yoki birikma qatlami bilan qoplangan. Vakuum o'tkazmaydigan muhrlanishda kristall yoki substrat to'rtburchaklar yoki yumaloq shakldagi muhrlangan qutiga joylashtiriladi.

• Ta'riflangan texnologik usullar va usullarga muvofiq ishlab chiqarilgan elementlar va komponentlar majmuasi bo'lgan substrat uni atrof -muhit ta'siridan himoya qilish uchun konstruktiv tarzda tuzilishi kerak. Buning uchun IMC izolyatsion materiallar yordamida yoki vakuum o'tkazmaydigan muhrlash usullari yordamida muhrlanadi. Yalıtkan materiallar bilan muhrlanganida, yarimo'tkazgichli kristal yoki gibrid IC substrat lak yoki birikma qatlami bilan qoplangan. Vakuum o'tkazmaydigan muhrlanishda kristall yoki substrat to'rtburchaklar yoki yumaloq shakldagi muhrlangan qutiga joylashtiriladi.
• IMCni tashqi simlar bilan ulash oltin yoki alyuminiy o'tkazgichlar yordamida amalga oshiriladi.

Foydalanilgan adabiyotlar ro'yxati

• Бирюков С.А. “Применение цифровых микросхем серий ТТЛ и КМОП”, “ДМК”. Москва, 2000.
• Якубовский С. В., Ниссельсон Л. И., Кулешова В. И. “Цифровые и аналоговые интегральные микросхемы”. Справочник. “Радио и связь”. Москва, 1990.
• В.Н. Яковлев, В.В Воскресенский, С.И. Мирошниченко “Справочник по микроэлектронной импульсной технике”- К.: Техника, 1983.
• Евстигнеев А.Н., Кузьмина Т.Г., Новотельнова А. В. “Основы цифровой электроники”. Санкт-Петербургская государственная академия холода и пищевых технологий, 1999.