Raqamli mikrosxemalar qo‘llanilgan qurilmalar mikrosxemalar. Integral mikrosxemalar qanday yasaladi va mikrosxemalar qanday materiallardan yasalgan?

BOSQICHLARNI ETISHTIRISH

Bunday substratlarni yaratish silindrsimon kremniy yagona kristalining o'sishidan boshlanadi. Keyinchalik, bu bitta kristalli ignabargli plitalar diametri taxminan 1/40 "va 200 mm (8") yoki 300 mm (12 ") ga teng gofretlarga kesiladi. Bu mikrosxemalar ishlab chiqarish uchun ishlatiladigan silikon substratlar.

Kremniy yagona kristallaridan gofrirovka hosil qilganda, ideal kristalli tuzilmalar uchun fizik xususiyatlar asosan tanlangan yo'nalishga (anizotropiya xususiyati) bog'liqligi hisobga olinadi. Masalan, kremniy substratining qarshiligi bo'ylama va ko'ndalang yo'nalishlarda har xil bo'ladi. Xuddi shunday, kristalli panjaraning yo'nalishiga qarab, kremniy kristal uni keyingi ishlov berish bilan bog'liq har qanday tashqi ta'sirga (masalan, o'yma, püskürtme va hokazo) turlicha ta'sir qiladi. Shuning uchun plastinka bitta kristalldan shunday kesilishi kerakki, kristall panjaraning yuzaga nisbatan yo'nalishi ma'lum yo'nalishda qat'iy saqlanib tursin.

Yuqorida ta'kidlab o'tilganidek, kremniy bitta kristalli preformining diametri 200 yoki 300 mm. Bundan tashqari, 300 mm diametr nisbatan yangi texnologiyabiz quyida muhokama qilamiz. Hatto Intel Pentium 4 protsessori haqida gapiradigan bo'lsak ham, ushbu diametrdagi plastinka bir nechta mikrosxemalarni sig'dira olishi aniq.Haqiqatan ham, shunday gofret-substratda bir necha o'nlab mikrosxemalar (protsessorlar) hosil bo'ladi, ammo soddaligi uchun faqat bitta bo'lajak mikroprotsessorning kichik maydonida sodir bo'ladigan jarayonlarni ko'rib chiqadi.