Raqamli mikrosxemalar qo‘llanilgan qurilmalar mikrosxemalar. Integral mikrosxemalar qanday yasaladi va mikrosxemalar qanday materiallardan yasalgan?

QADAM 7. PÜSKÜRTME VA CHO'KTIRISH

Yangi qatlamlarni yotqizish bir necha marta amalga oshiriladi, shu bilan birga qatlamlararo birikmalar uchun metall atomlari bilan to'ldirilgan "oynalar" qoladi; Natijada, kristall o'tkazuvchi hududlarda metall chiziqlar hosil bo'ladi. Shunday qilib, zamonaviy protsessorlarda murakkab uch o'lchovli sxemani tashkil etuvchi qatlamlar o'rtasida aloqalar o'rnatiladi. Barcha qatlamlarni o'stirish va qayta ishlash jarayoni bir necha hafta davom etadi va ishlab chiqarish tsiklining o'zi 300 dan ortiq bosqichdan iborat. Natijada, kremniy plastinada yuzlab bir xil protsessorlar hosil bo'ladi.

Qatlamni cho'ktirish jarayonida gofretlar ta'sirida bo'lgan stresslarga qarshi turish uchun dastlab kremniy substratlar etarlicha qalinlashtiriladi. Shuning uchun gofretni alohida protsessorlarga kesishdan oldin uning qalinligi 33% ga kamayadi va ifloslanish yo'q qilinadi orqa tomon... Keyin substratning orqa tomoniga maxsus material qatlami qo'llaniladi, bu esa kelajakdagi protsessor korpusiga kristalning biriktirilishini yaxshilaydi.