Samarqand davlat universiteti fizika fakulteti

 

 

3.13–rasm.  Pardalarning  SK  mexanizmi  boʻyicha  oʻsishini 

kursatuvchi  sxema:  a,  b  –  θ<1  boʻlgandagi  struktura 

oʻtishlari:  c  –  qatlam  qoplamasida  umumiy  holda  turli 

oriyentasiyali  uch  oʻlchovli  orolchalar  hosil  boʻlishi;    d  – 

polidomenli  (polikristallik)  parda;  1  -  taglik;  2'  –  ikki 

oʻlchamli  (monoqatlamli)  qoplama;  2-  ikki  oʻlchamli 

qatlamda uch oʻlchovli orolchalar. 

 

---

72 

 

3.3. Fe/Cu/Fe yupqa pardasida olingan kontakt elektr xossasi. 

 

Fe/Cu/Fe yupqa pardasi magnitotransport xossalarini oʻrganish uchun 

ishonchli  omik  kontak  olish  lozim.  Yuqoridagi  parafraflarning  birida  vakuumda 

termik  bugʻlatish  usulida  olingan  Fe/Cu/Fe  yupqa  pardasiga  omik  kontakt  hosil 

qilish uchun avtomobillar oynasidagi rezistiv qizdiruvchi qatlamlarni ulash uchun 

moʻljallangan  Kontaktol  oʻtazuvchi  pastasidan  foydalanidi.  Kontaktol  pastasi 

surkalgandan keyin 30 minut davomida kavsharlash joyi qotadi. Qotgandan keyin 

hosil  boʻlgan  kontakt  mexanik  jihatdan  mustahkamligi  aniqlandi.  Namunaga 

berilgan  kuchlanishning  toʻgʻri  va  teskari  qutblarida  undan  oʻtayotgan  tok  bilan 

kuchlanish  orasidagi  bogʻlanish  chizli  ekanligi,  ya’ni  kontaktlar  omik  ekanligiga 

ishonch hosil qilish mumkin [19].