Ba’zan ona (motherboard) yoki asosiy plata (main board) deb ataluvchi tizimli plata (system board) kompyuterning asosiy bog‘lamalaridan hisoblanadi. Tizimli plataning asosiy vazifasi – kompyuterning hamma bog‘lamasini konstruktiv bitta qurilma sifatida birlashtirishdir (2.1-rasm). Haqiqatdan ham, tizimli plata kompyuterning asosiy ko‘rsatkichlarini, masalan, qanday protsessorni qo‘llash kerakligini, qaysi tezlikda protsessor bilan tezkor xotira axborot almashina olishini belgilab beradi.
Hozirgi kunda o‘nlab firmalar tuzilishi, ular tomonidanm qo‘llanilishi mumkin bo‘lgan protsessor turlari va ularning taktlash
Hozirgi kunda o‘nlab firmalar tuzilishi, ular tomonidanm qo‘llanilishi mumkin bo‘lgan protsessor turlari va ularning taktlash
chastotalari hamda ishchi kuchlanishlarning kattaliklari bilan farqlanuvchi, turli xil tizimli bloklarni katta miqdorda ishlab chiqarmoqdalar. Tizimli platalar har xil turdagi tizimli, lokal va tashqi shinalarning interfeyslarini quvvatlaydi. SHK ning ishlash samaradorligi qo‘llanuvchi
shinalar tarkibiga va bu shinalar uchun mo‘ljallangan platadagi mavjud slotlar miqdoriga bog‘liqdir.
Ona plataning chipsetlari bilan tanishish
Tizimli plata ko‘p qatlamli tekstolitdan tayyorlangan bosma plata ko‘rinishida bajariladi. Qatlamlarning soni 12 tagacha bo‘lishi mumkin, ammo ko‘pincha 8 ta qatlamli bosma plata ishlatiladi. Har bir qatlam orasida
mikrosxemalarni, qarshiliklarni, kondensatorlarni va razyomlarni o‘zaro ulanishini ta’minlab turuvchi, yupqa
metall qoplamadan ishlangan bosma o‘tkazgichlar joylashgan. Gigabyte kompaniyasi ishlab
chiqargan tizimli plataning kesimi berilgan.
Tizimli plata elektronikasining an’anaviy qurish
Tizimli plata elektronikasining an’anaviy qurish
tamoyili soddalashtirilib ko‘rsatilgan. Markazda, protsessor, tezkor xotira moduli va tashqi qurilmalar orasida
chipset joylashgan. Chipset mikrosxemalar to‘plami bo‘lib, barcha bloklar orasida signallarni taqsimlash vazifasini bajaradi. 2.3-a rasmda protsessordan tezkor xotiraga o‘tuvchi axborotlaroqimi hamda teskariga uncha katta bo‘lmagan ushlanish vaqtini kirituvchi chipset orqali o‘tadigan axborotlar oqimi tasvirlangan. Zamonaviy kompyuter tizimlari uchun bunday ushlanish ko‘plik qiladi. Shuning uchun avval AMD, keyin esa Intel korporatsiyasi xotira kontrollerini protsessor kristaliga joylashtirdi
Tuzilishning bu tamoyilida protsessor xotira bilan bevosita ishlaydi. Bu esa o‘z o‘rnida tizimning umumiy unumdorligini
Tuzilishning bu tamoyilida protsessor xotira bilan bevosita ishlaydi. Bu esa o‘z o‘rnida tizimning umumiy unumdorligini
oshiradi. Tizimli plataning protsessorning arxitekturasiga bog‘liq bo‘lgan boshqa variantlari ham mavjuddir. Masalan, oxirgi vaqtda grafik nimtizimning ishlash tezligini oshirish uchun videokartaning interfeysini (PCI-E uchun) chipsetdan protsessor kristaliga joylashtirilgan varianti keng tarqaldi.
Ona plataga analogli va raqamli videokartalarni o’rnatish
Tizimli plataning standarti (form-faktori) uning o‘lchamini, tashqi qurilmalarni ulash uchun mo‘ljallangan chiqishlarning holati va mahkamlash teshiklarining joylashishini belgilaydi Plataning aniq modeli va formatiga qarab teshiklar soni 6 tadan 12 tagacha bo‘lishi mumkin. Ularning platadagi holati qat’iyqayd qilingan. Tizimli plataning uchta standarti uchun mahkamlash nuqtalarining sxematik rejasi ko‘rsatilgan. Tizimli plata yig‘ish shassisiga uning yuzasidan taxminan 5 mm balandlikda mahkamlanadi. Metall vtulkalar yoki plastmassali moslamalar plata bilan g‘ilof o‘rtasidagi oraliqni ta’minlaydi.
Platani unga o‘rnatilayotgan qurilmalarning og‘irligidan vujudga keladigan o‘zgarishni kamaytirish uchun maksimal mumkin bo‘lgan nuqtalarga mahkamlash kerak. Plata g‘ilofga shassi bilan birga o‘rnatiladi. Agar protsessor elektr ta’minoti bloki yonida joylashgan bo‘lsa, platani qiyalatib kirgizish kerak. Plata kerakli holatni egallagandan keyin ichiga o‘rnatilgan (integratsiyalashgan) qurilmalar uchun razyomlar g‘ilofning orqa tarafidagi teshiklarga mos keladi. Shundan keyin shassini vintlar yordamida mahkamlash mumkin.
Platani unga o‘rnatilayotgan qurilmalarning og‘irligidan vujudga keladigan o‘zgarishni kamaytirish uchun maksimal mumkin bo‘lgan nuqtalarga mahkamlash kerak. Plata g‘ilofga shassi bilan birga o‘rnatiladi. Agar protsessor elektr ta’minoti bloki yonida joylashgan bo‘lsa, platani qiyalatib kirgizish kerak. Plata kerakli holatni egallagandan keyin ichiga o‘rnatilgan (integratsiyalashgan) qurilmalar uchun razyomlar g‘ilofning orqa tarafidagi teshiklarga mos keladi. Shundan keyin shassini vintlar yordamida mahkamlash mumkin.
Protsessor va xotira qurilmasining konstruksiyasi joylashtirilishi shunday amalga oshirilganki, u butun tizimni maksimal sovutish imkonini beradi. ATX spetsifikatsiyasida g‘ilof ichida havoning bosimini kamaytirishga olib keladigan purkash kabi ishlaydigan ventilator Afzal ko‘rilgan. Ko‘pchilik ishlab chiqaruvchilar ATX ta’minot blokini tizimdan havoni so‘rib oluvchi ventilator bilan birgalikda ishlab chiqaradilar, ya’ni manfiy bosimli konstruksiyani taklif qiladilar.
