Oliy va o„rta maxsus ta‟lim vazirligi

Nazorat savollari

1. 
   «Tovush adapteri» tushunchasiga ta‘rif bering.
   
2. 
   Tovush adapterining asosiy ko‗rsatkichlari qaysilar?
   
3. 
   Tovush adapterining asosiy razyomlari va ularning vazifalari.
   
4. 
   Tovush adapterining ichki komponentlarini sanab o‗ting va qisqa ta‘rif bering.
   

10. bob-Tezkor xotira qurilmasi.

11. 
    mavzu-Tezkor xotira qurilmasi arxitekturasi va tipi. Reja
    

    1. Operativ eslab qolish qurilmasi

    2. 
       DDR CDRAM
       

Daslabki ishlab chiqarishlarda xotira modullari tizim platasiga qo‗shib ulangan, u esa xotira moduli ishdan chiqqanidan so‗ng almashtirish jarayonini murakablashtirgan. Xotira modullarini o‗rnatish uchun yaratilgan maxsus ulash joylar shunday mikrosxemalarni o‗rnini bosgan.

Ulash joylarining joylashishi, shuningdek, xotirani o‗rnatish xususiyatlari to‗g‗risida ma‘lumotni tizim platasini ishlatish yo‗riknomasidan olishingiz mumkin. Xotira modullarni o‗rnatish variantlaridan biri ko‗rsatilgan.

m protsessor uchun tizim platasiga birinchi xotira bankiga ikkinchi SIIM modulini qoshish.

Dastlabki mikrosxemalar hajmi uncha katta bo‗lmagan, o‗zlari esa juda qimmat edi. Bundan tashqari, birinchi IBM PC larni tizim platalari 64 kb dan oshmagan hajmli TXQ bilan ishlashar edi, bu esa har qanday foydalanuvchilar uchun etarlidir.

Operatsion tizimlar va ilovalarga talablar o‗sgandan, shuningdek, qurilmalar qulayroq bo‗lgandan so‗ng, xotira shaxsiy kompyuterning kengaytgich shinasiga ulangan qo‗shimcha platasiga sig‗ar edi.
Kompyuterlar yetarlicha tezkor bo‗lib, xotira tizim platasiga qaytdi. Bu esa ma‘lumotlarni protsessor bilan almashuv tezligining oshirishini ta‘minlaydi. Katta hajmdagi xotira modullari tizim platasida joylashgan ulanish joylariga o‗rnatilar edi. Xotira bloki uchun modul SIMM, ishlab chiqarish standartiga javob beradigan birinchi tashuvchi bo‗lgan. Azaldan bu kichik chop etish platasi 30 elektrik kontaktlari bilan ishlab chiqarilar va kontakt ulash joyiga o‗rnatilar edi.
Keyinchalik esa, 72-kontaktli ulanish joylar uchun katta va tezkor 72 kontaktli SIMM modullar yaratilgan.
Zamonaviy tizim platalar, xotira mikrosxemalar zichroq joylashgan 168-kontaktli DIIM modullar, 184-kontaktli RIMM ulanish joylar yoki DDR DIIM larni qo‗llab quvvatlaydilar. Xotira tezligi ham sezilarli darajada yaxshilangan, bu esa zamonaviy tezkor kompyuterlar uchun judayam zarur. DIIM modulini joylash jarayoni namoyish etilgan.

64 Mbayt hajmli DIIM moduli tizim platadagi birinchi ulanish joyiga o‗rnatiladi. Asosiysi shundaki – DIIM modulini to‗g‗ri yo‗nalishtirishidir. Moduldagi qirqimlarga va ulash joyidagi tegishli bo‗rtiqlarga ahamiyat bering.

Bu ATX tizim platadagi DIIM ulanish joylarning uchlaridagi qisqichlar xotira modulini qayd etish imkonini tug‗diradi.

ATX tizim platasida xotira moduli o‗rnatish uchun DIIM to‗rtta ulash joyi TXQ ning sakkizta bankini namoyon etadi.

CDRAM xotirasi (sinxron dinamik operativ xotira). Bu xotiraning ishi xotiraning shinasi bilan sinxronlashgan. Natijada ish samaradorligi oshadi. Sinxronlash chastotasi, ma‘lumotni CDRAM xotirasiga to‗xtatmasdan o‗qish va yozish imkonini yaratadi. Ya‘ni 100

MGHz chastotali taktda – bir blok ma‘lumotlar.