Лабораторная работа познакомьтесь с технологией и классификацией имс. Цель работы: разработать структуру, топологию и технологию имс из приведенной принципиальной схемы

1– ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА

Познакомьтесь с технологией и классификацией ИМС.

Цель работы: разработать структуру, топологию и технологию ИМС из приведенной принципиальной схемы.

Краткое описание: Интегральная схема (ИМС) - это попытка создать чрезвычайно компактный, долговечный, недорогой и потребляющий малоэлемент радиоэлемент.

Элемент ИМС является частью ИМС, которая структурно неотделима от кристалла или основания и выполняет функцию электрорадиодных элементов (ERE).

Компонент ИМС - это часть ИМС, которая выполняет функцию дискретного элемента, но является самостоятельным продуктом до сборки.

Современные микросхемы делятся на два типа в зависимости от процесса технологической подготовки и выполнения функций: полупроводниковые (монолитные) и слоистые микросхемы.

Полупроводниковая интегральная схема - это интегральная схема, в которой компоненты выполнены на поверхности полупроводниковой пластины.

Рисунок 1.1. ИМС топология ножниц и полупроводников

печатает ипиальную схему в виде

В большинстве случаев кристаллы кремния используются при изготовлении интегральных микросхем.

Этот тип интегральной схемы (ИС) состоит из активной (диоды, транзисторы) и пассивной (резисторы, конденсаторы, индуктивные катушки) компонентов.

Layered IS - это чип , компоненты которого изготавливаются путем обжига различных слоев до базовой поверхности .

Die Электронной базы окиси алюминия, стекла и керамики.

Слоистая ИС состоит в основном из пассивных элементов - резисторов, конденсаторов и индуктивных катушек.

В соответствии с ними, P C -fil будут сформированы дорожки.

Кроме того, существует гибридная ИС , которая также состоит из комбинации пассивных элементов на основе диэлектрика и дискретных активных элементов.

Обычно дискретные активные элементы называются активными элементами в ИС.

Эти элементы будут состоять в основном из компактных бескорпусных диодов и транзисторов.

Смешанная ИС - активные элементы этой микросхемы выполнены на основе полупроводникового материала, аналогичного полупроводниковой ИС, тогда как пассивные элементы выполнены в виде слоистых микросхем (резистор, конденсатор, индуктивная катушка).

Они размещены на общем этаже с утеплением.

В настоящее время существует два типа полупроводниковых ИСМ: биполярные ИС и интегральные схемы металл-оксид-полупроводник (МДП).

Интегральные схемы разницы, в основном, один из активных элементов производительности и технологии связанной QDIR.

Основу двухполюсника IS n-   или  р - п п - р - п раундов в двухполюсных транзисторов, МДП-тип ислама в ключевых областях транзистора.

Процесс изготовления интегральной схемы состоит в основном из технологии изготовления транзисторов, все остальные элементы также изготавливаются путем изготовления транзистора, без дополнительных технологических процессов.

1.2-расм. Интеграл транзисторы

Рисунок 1.3. Типичная геометрия биполярного интегрального транзистора (а) и поперечное сечение (б).  1- е митрэ; 2-основание; 3-коллектор; 4 слой.

1. Подготовка к лабораторным работам:

1.1. Изучите систему обозначений ИМС и дайте краткое описание каждой ИМС в заданном наборе ИМС : функциональную функцию, тип технологии , область применения, основные параметры и т. Д.

2. Задание для лабораторных работ:

2.1. Познакомьтесь (получите, получите) с современными моделями и оружием.

2.2. Определите имя, классификацию типов и каждую категорию ИМС в данном наборе.

2,3. Опишите изучаемую ИМС, используя ссылку : функция, область применения, основные электрические параметры.

2,4. Используя основные этапы подготовки МСМ, дайте общее описание последовательности технологических этапов подготовки МСМ и дайте краткое описание их.

2.5. Поместите образец римской проводящей пластины в область просмотра микроскопа, добейтесь четкого изображения и нарисуйте видимое изображение.

2.6. К какой технологической стадии относится наблюдаемое изображение.

Содержание отчета:

- основные обозначения МСМ в данном комплексе;

- краткое описание для каждой ИМС в данном наборе;

- описание технологических этапов приготовления полупроводниковой и гибридной МСМ;

Таблица 2.1

1.		2.
3.		4.
5.		6.
7.		8.
9.		10.
11.		12.
13.		14.

Контрольные вопросы

1. 
     Что такое интегральная схема (ИМС)?
   
2. 
     Что является главной особенностью ИМС?
   
3. 
     Что такое элемент и компонент ИМС?
   
4. 
     В чем разница между шторной, гибридной и полупроводниковой МСМ?
   
5. 
     Почему транзисторная структура является ключевым в создании различных элементов МСМ?
   
6. 
     Как осуществляется изоляция элементов интегральной схемы?
   
7. 
     Как определяется уровень сложности (уровень интеграции) цифровой и аналоговой ИМС?
   
8. 
     Какие сигналы обрабатываются в аналоговом ИМС? Цифрового?