B. A. Nazarbayeva

 Yupqa plenkalarni qoplash. 

Kremniy (yoki qandaydir bir boshqa) taglikning 

yuzasiga  turli  materiallardan  yupqa  (bir  necha  mikron  atrofida  yoki  undan  ham 

yupqa)  plenkalarni  qoplash  uchun  fotolitografiya  yoki  eritish  uslublaridan 

foydalaniladi.  Eng  keng  tarqalgan  materiallar  quyidagilar  bo‘lib  hisoblanadi: 

kremniy  dioksidi,  kremniy  nitridi,  polikremniy  va  alyuminiy.  Yupqa  plenkalar 

ko‘rinishida  boshqa  materiallar  –  nodir  metallar,  masalan,  oltin  ham  qoplanishi 

mumkin. Biroq nodir metallar elektron sxemalarga tushgandan keyin ularni ishdan 

chiqarishi  mumkin,  shu  sababli  tagliklarga  bunday  qoplamalarni  qoplash  elektron 

uzellarni  shakllantirishdan  oldin  bajarilishi  lozim.  Nodir  metallardan  plenkalar 

quruq  yoki  suyuqlikli  eritish  texnologiyasi  bo‘yicha  emas,  ko‘pincha  trafaret 

bo‘yicha teskari litografiya uslubi bilan qoplanadi.  

Ko‘pincha  fotorezist  eritish  uslubi  bilan  ishlov  berish  uchun  etarlicha 

mustahkam bo‘lmaydi. Bunday hollarda boshqa qattiqroq materiallardan (masalan, 

oksid  yoki  nitrid)  yupqa  qatlam  qoplanadi,  va  keyinchalik  plenkani  shakllantirish 

esa  fotolitografiya  uslubi  bilan  olib  boriladi.  Pastda  yotuvchi  materialni  eritish 

jarayonida  oksid/nitrid  niqob  rolini  o‘taydi.  Pastda  yotuvchi  material  to‘liq 

eritilgandan keyin bu niqoblaydigan qatlam chiqarib yuboriladi. 

---

246