Handbook of Photovoltaic Science and Engineering

Table 6.3
Historic record on R&D and manufacturing status of leading ribbon/foil technologies of the
past decade
Wafer process/
year started
1990
status level
2000
2001
Schematic
WEB/1967
R&D
<
0.1 MW
R&D
<
0.2 MW
Pilot
−
0 – 1 MW
Figure 6.20
EFG/1971
(Ribbon);
1988 (Octagon)
Pilot
1.5 MW
Production
−
12 MW
Production
−
20 MW
Figure 6.21
ESP (STR)/1980
R&D
–
Pilot
<
0.5 MW
Production
<
5 MW
Figure 6.23
SF/1983
–
–
Pilot
−
1 – 2 MW
Production
>
5 MW
–
RGS/1983
R&D
–
R&D
Pilot
<
1 MW
Figure 6.24

---

232
BULK CRYSTAL GROWTH AND WAFERING FOR PV
ribbon and foils and allow these new-generation technologies to become market leaders
in silicon wafer production. Technology description, the status of each of the growth
approaches and the barriers for each of the technologies to overcome in order to remain
competitive are the topics of the following sections.
6.5.1 Process Description
The ribbon technologies that have been proposed over the past three decades and that
have survived till the commercial manufacturing and R&D phases (Table 6.3) may be
grouped into two basic approaches: “vertical” and “horizontal” growth (pulling) methods.
The latter category is further subdivided into methods in which either a substrate is used
to assist in the formation of the crystal or foil or those that do not use any substrate
material. The horizontal methods refer not so much to the geometrical aspects related to
the ribbon-pulling direction as to the disposition of the temperature gradients, which act at
the interface and influence growth characteristics. The EFG, WEB and STR methods are
examples of the vertical method category, while both the RGS foil and the SF methods
grow crystals in a horizontal-pulling configuration with the aid of a substrate. The term
“foil” is used interchangeably with wafer, but here we use it to refer more specifically to
the RGS wafer to distinguish a unique aspect: the wafer is crystallised upon contact with
a substrate, and is then detached and the substrate material recycled.
Ribbon/foil growth techniques have historically been evaluated in a number of
variants and modifications of the techniques listed in Table 6.3. Successes and failures in
many of these variants often spawned new processes or led to evolution and modifications
in old variants. A bibliography and descriptions of the techniques and a detailed historical
perspective of the many variant ribbon technologies that have been pursued can be found
in the endnote [42] and in References [43, 44].
Fundamental differences exist in the heat transfer and the interface temperature
gradients during growth for these two general categories of ribbon and foil production
methods. These lead to very different process limits in several important areas: the capac-
ity, or throughput potential in a single furnace configuration, crystallite or grain nucleation
characteristics and the pulling speed. The speed is constrained as a consequence of the
thermoelastic stress acting on the crystal during growth. The pull speed and stress affect
the defect density and electronic quality. For example, for the vertical techniques – WEB,
EFG and STR – the crystal growth direction and dominant heat transfer of latent heat from
the interface are both parallel to the pulling axis of the ribbon and essentially perpendic-
ular to the growth interface. The latent heat conducted along the ribbon is radiated to the
environment. The pulling speed and the interface growth velocity are the same. For RGS
and SF, crystals nucleate on the substrate and grow nearly perpendicular to the substrate-
pulling direction, while the growth interface tends to be angled towards the pulling axis of
the substrate. Thermal conduction of latent heat from the growth interface is augmented
in the direction perpendicular to the pulling axis, that is, through the thickness of the
ribbon, because of conduction into the substrate. This augmented heat removal allows
very high ribbon production rates, whereby low interface growth rates,
v
I
, are realised
with high pull rates,
v
P
, that is,
v
P
=
v
I
/
cos
(θ )

---

SILICON RIBBON AND FOIL PRODUCTION
233
where
θ
is the angle between the normal to the interface and the pull direction and
is close to 90
◦
. The low interface growth rate, in turn, reduces the need for the high
interface temperature gradients required to maintain growth stability in vertical ribbon
growth. The gradients in the vertical methods are the cause of high thermoelastic stresses
and set practical productivity limits when low defect densities and flat ribbon are required.
Details on the process limits affecting the horizontal growth techniques may be found in
other publications [45, 46]. We next give a description of each of the techniques listed in
Table 6.3.
WEB
. WEB is grown directly from melted silicon in a crucible with no shaping device
(Figure 6.21) [47]. A dendritic seed or button is lowered into a supercooled melt. The seed
spreads laterally to form a button. When the seed is withdrawn, two secondary dendrites
propagate from the ends of the button into the melt, forming a frame to support the freezing
ribbon. The dendrites grow into the melt that has been supercooled by several degrees.
Very accurate melt temperature control is required in order to maintain the supercooled
interface condition and prevent “pull-out”, whereby the growth terminates by voiding of
the meniscus. The width of the ribbon is controlled by the position of the two dendrites
that support the liquid film. The growth velocity is determined by the rate of removal of
the latent heat into the ribbon and of the heat conducted through the melt through the
meniscus. Typical growth rates are from 1 to 3 cm/min.
In vertical ribbon growth, the meniscus contains the suspended melt volume that
connects the bulk melt to the growth interface and crystal. Its shape and the heat con-
duction taking place within it critically affect impurity segregation and the crystallisation
Dendrite seed
Button
Bounding dendrites
Web
Twin planes
[2|1]
[0|1]
[1|1]
Dendrite tip
Liquid