G. S. K u t u m o V a I. I. I n o g a m o V g e o d e z I ya va m a r k s h e y d e r L i k I s h I

 
9.12-rasm.DNA 03 raqamli nivelir 
 
DL-101C , DL-102C TOPCON (Yaponiya)raqamli nivelirlari yuqori aniq va aniq 
nivelirlash ishlarini amalga oshirish uchun mo’ljallangan bo’lib, imkoniyatlari 
deyarli yuqorida ko’rib chiqilgan Dini va DNA raqamli nivelirlarga mos keladi 
(9.12-rasm).
DL-101C, DL-102C TOPCONraqamli nivelirlarni qo’llash sohalari 
quyidagilardir: 
•
nivelir tarmoqlarini qurish; 
•
inshootlar deformatsiyasini kuzatish; 
•
chiziqli inshootlarni trassalash; 

---

149 
•
yuzani nivelirlash; 
•
topografik syomka; 
•
yo’lqurilishlari(bo’ylamavako’ndalangkesimlar, 
balandliklarnijoygako’chirish); 
•
tunnellarni qurish. 
 
9.13-rasm
.
DL-101C , DL-102C TOPCON raqamli nivelirlari
Trimble Dini (AQSH), DNA (Shveysariya) va DL TOPCON (Yaponiya) raqamli 
nivelirlarning texnik tavsiflari 9.2-jadvalda keltirilgan. 
9.2-jadval 
Raqamli nivelirlarning texnik tavsiflari 
Texnik tavsiflari 
Dini 0.3/0.7 
DNA 03/10 
DL101C/102C 
O’lchash aniqligi (electron) 
o’lchashlar) 
1. Nivelirlash: 
1 kmnivelir yo’lida o’rta kvadratik
xatosi 
- shtrix-kodli invar reykalarda 
0,3/0,7mm 
0,3/0,9mm 
0,4/1,0mm 
- shtrix-kodli standart reykalarda 
1,0/1,3mm 
1,0 /1,5mm 
1,0/1,5mm 
- vizual o’lchashlarda 
1,5/2,0mm 
1,0/1,5mm 
1,0 /1,5mm 
2. Masofa (elektron o’lchashlar) 
Nivelir rejimida (reykaning30 sm 
sigmenti bilan) 
- shtrix-kodli invar reykalarda 
20 /25 mm 
10/20mm 
10/20mm 
- shtrix-kodli standart reykalarda 
25 /30 mm 
15/25mm 
20/30mm 
3. Burchaklar 
-doiraning graduirlash turi 
400 grad va 360
0
- graduirlash oralig’i 
1° 

---

150