Fertigung und Erprobung eines Mikro-Wirbelstromsensors zur Abstandsmessung

Trockenätzverfahren

Beim Trockenätzen handelt es sich um ein Verfahren, bei dem die zu ätzende Schicht mit einem Ätzgas im Plasmazustand in Kontakt gebracht wird. Bei diesem Verfahren wird der Träger mit der Metallschicht und einer strukturierten Photoresistschicht in eine Vakuumkammer eingeschleust und bis zum Erreichen des Hochvakuums evakuiert. Bei diesem Prozess wird ein Edelgas (Argon) in die Kammer eingeführt.

Tabelle 5.3 zeigt die Ätzraten unterschiedlicher Materialien, die bei der Sensorherstellung eingesetzt werden. Eine Steuerung der Abtragsraten ist über die Zeit und die Ätzparameter möglich.

Tabelle 5.3: Ätzraten der eingesetzten Materialien

Ätzparameter	NiFe	Cu	Cr	Al2O3
Ätzrate [nm/min] bei: 500 V, 0,8 mA/cm^3	42,5	63,0	27,0	16,0
Ätzrate [nm/min] bei: 750 V, 1,0 mA/cm^3	65,0	88,0	50,0	25,0

Die Unterätzung der Maske ist gering und die Selektivität ist hoch, da nur die Schichten geätzt werden, die nicht mit Photolack geschützt sind (Bild 5.9). Ein weiterer Vorteil des Trockenätzens liegt im geringen Verbrauch von Chemikalien und der Möglichkeit, durch Ätz- und Plasmaparameter das Ätzprofil zu beeinflussen.

Photolithographische Maske

Funktionsschicht

Hergestellte Schichtstruktur





2005 imt 5017-036
Bild 5.9: Anisotroper Ätzprozess

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