Битираётган мутахассисларни тайёрлашнинг сифатига қўйиладиган талабларнинг кескин ошиб кетгани, мураккаб масалаларни ечишга фанлараро ёндашувнинг зарурияти

286-
tasi protsessorni kuchlanish 
bilan ta’minlash uchun, 
360
-tasi shovqinni kamaytirish uchun erga 
ulangan, 
447
-ta chiqish signallar uchun ishlatilgan, 
62-
ta chiqish esa zahira 
uchun qoldirilgan (3.19-rasm). 

---

100 
3.18-rasm. Intel Core i7 protsessorining mikrosxemasi. 
3.19-rasm. Intel Core i7 protsessori chiqish oyoqchalarining 
nomlanishi. 

---

101 
UltraSPARC III protsessori
. UltraSPARC III protsessori Sun 
firmasi tomonidan ishlab chiqarilgan serverlar va ishchi stansiyalarda 
o‘rnatilgan 64-razryadli UltraSPARC protsessorlari oilasiga mansub 
protsessor hisoblanadi. Ushbu oila tarkibiga 
Version 9 SPARC
arxitekturasi 
asosida ishlab chiqarilgan - UltraSPARC I, UltraSPARC II va UltraSPARC 
III protsessorlari kiradi [2]. Bu protsessorlar barchasining so‘z uzunligi 64-
razryadga tengdir. 
SPARC 
(Scalable Processor ARCitecture 
– 
наращиваемая архитектура процессора) – kengaytirilishi yoki 
qo‘shimcha protsessorlar ulanishi mumkin bo‘lgan protsessor 
arxitekturasi
. 
UltraSPARC III protsessori o‘zidan avval ishlab chiqarilgan 32-
razryadli SPARC V8 protsessori bilan mos tushadi. UltraSPARC III 
protsessori 
VIS 2.0
buyruqlar to‘plami bilan ishlay oladi. VIS 2.0 
buyruqlar to‘plami yordamida – uch o‘lchamli grafik ilovalarni ishlab 
chiqish, MPEG formatini real vaqt masshtabida dekodlash, ma’lumotlar 
hajmini qisqartirish, Java-dasturlarini bajarish va kompyuter tarmoqlarida 
ma’lumotlarni uzatish jarayonlarini amalga oshirish mumkin. 
VIS 
(Visual 
Instruction Set - набор команд для работы с визуальными данными) – 
vizual ma’lumotlar bilan ishlash uchun mo‘ljallangan buyruqlar to‘plami.
UltraSPARC III protsessorning birinchi modeli 600 MGs chastotaga 
ega edi, uning qatorining kengligi 0,18 mkm-ga teng bo‘lib, tarkibida 
29 000 000- ta tranzistor bor edi. Keyingi modellarda chastota 1,2 GGs-ga, 
qatorining kengligi esa 0,13 mkm-ga ega bo‘lgan. UltraSPARC III 
mikrosxemasi