Birinchi mikrosxemalarni yaratish tarixi. Mikrosxemalar seriyasi Birinchi integral mikrosxemalar yilda paydo bo'ldi mavzu bo'yicha:" Integratsiyalashgan elektronikaning rivojlanish tarixi"

Mikroelektronikaning paydo bo'lishi

Bipolyar dala effektli tranzistorlar paydo bo'lishi bilan kichik o'lchamdagi kompyuterlarni yaratish g'oyalari amalga oshirila boshlandi. Ularning asosida ular aviatsiya va kosmik texnologiyalar uchun bortdagi elektron tizimlarni yaratishga kirishdilar. Ushbu qurilmalarda minglab individual elektr radioelementlari bo'lganligi sababli, ularning soni tobora ko'proq talab qilinadigan bo'lsa, texnik qiyinchiliklar yuzaga keldi. Elektron tizimlar elementlari sonining ko'payishi bilan ularni montajdan so'ng darhol ishlashini ta'minlash va kelajakda tizimlarning ishlash ishonchliligini ta'minlash deyarli mumkin emas edi. Yig'ish va yig'ish ishlarining sifati muammosi ishlab chiqaruvchilarning radioelektron qurilmalarining ishchanligi va ishonchliligini ta'minlashning asosiy muammosiga aylandi. O'zaro bog'liqlik muammosini hal qilish mikroelektronikaning paydo bo'lishi uchun zarur shart edi. Kelajakdagi mikrosxemalarning prototipi bosilgan elektron platalar bo'lib, unda barcha bitta o'tkazgichlar bir butunga birlashtirilgan va bir vaqtning o'zida folga bilan qoplangan dielektrik tekisligi bilan mis plyonkani yorish orqali guruh usuli bilan ishlab chiqarilgan. Bu holda integratsiyaning yagona turi dirijyorlardir. Garchi bosma elektron platalardan foydalanish miniatyuralash masalasini hal qilmasa ham, o'zaro bog'liqlik ishonchliligini oshirish masalasini hal qiladi. Bosma platalarni ishlab chiqarish texnologiyasi bir vaqtning o'zida o'tkazgichlardan tashqari boshqa passiv elementlarni ishlab chiqarishga imkon bermaydi. Shuning uchun bosilgan elektron platalar zamonaviy ma'noda integral mikrosxemalarga aylanmagan. Qalin plyonkali gibrid sxemalar birinchi bo'lib 1940-yillarning oxirida, keramika kondensatorlarini ishlab chiqarish texnologiyasi asosida, kumush va shisha kukunlari bo'lgan pastalarni stencil orqali keramik substratga qo'llash usulidan foydalangan holda ishlab chiqilgan.

Integratsiyalashgan mikrosxemalarni ishlab chiqarish uchun yupqa plyonkali texnologiya vakuumda dielektrik substratlarning silliq yuzasiga har xil materiallarning (o'tkazgich, dielektrik, rezistiv) ingichka plyonkalarini yotqizishni o'z ichiga oladi.