Yarım ótkezgishli IMS larni qásiyeti sonnan ibarat olardı elementleri arasında induktivlik g'altagi joq, sebebi sol payıtqa deyin qattı denelerde elektromagnit induksiyasiga ekvivalent bolǵan fizikalıq qubılıs alıw múmkinshiligi bolmaǵan. Úlken integral mikrosxema - dep kóp sanlı bir túrli yacheykalardan shólkemlesken kóp ólshemli yarım ótkezgishli apparatqa aytıladı. Ol quramalı funksiaonal sxemaǵa birlesken boladı. Házirgi kúnde islep shıǵarap atırǵan úlken integral mikrosxemalar (KIMS) 10 mıń hám odan artıq logika elementlerinen dúziledi. - Barlıq KIMS lar úsh klasqa bólinedi.
- 1) esaplagichlar, rezistorlar, jıynagichlar, arifmetik-logika apparatları tipidagi funksional bloklar :
- 2) yads apparatları (XQ):
- 3) mikroprosessorlar (MP).
- Dáslepki KIMS lar MDP (metall dielektrik poluprovodnik lar) struktura tiykarında qurılǵan. Házirgi kúnde KIMS element bazasına bipolyar strukturalar da kiredi.
Elektron hám yarım ótkezgishli apparatlardı proektlestiriwdi ulıwma jaǵdayları. - Elektron hám yarım ótkezgishli apparatlardı proektlestiriwdi ulıwma jaǵdayları.
- Tuwrı elektron hám yarım ótkezgishli apparatlardı strukturalıq hám prinspial elektr sxemaları olardı islew prinsplarini analiz etiwge uyretedi. Biraq bul elektr sxemalar elektrik hám yarım ótkezgishli apparatlardı konstruksiyasın belgiley almaydı, bálki olardı dúziw ushın tiykar bóle aladı holos. Bunday apparatlardı proektlestiriwdi tiykarǵı prinsplari haqqında túsinikler olardı óndiristegine emes. Bálki olardan paydalanıw ushın da kerek boladı. Elektron hám yarım ótkezgishli apparatlardı elementleri aktiv hám passiv bólinedi.
- Aktiv elementlerge tómendegiler kiredi: yarım ótkezgishli hám elektrovakuum ásbaplar.
- Passiv elementlerge bolsa : rezistorlar, kondensatorlar, transformatorlar, induktivlik túteleri, rele, jalǵawshılar, indikatorlar, sım hám kabellar.
- Apparat elementleri optimal jaǵdayda jaylastırılıwı hám bekkemleniwi kerek, bir brilari menen prinspial sxema tiykarında jalǵanıwı kerek.
- Zamanagóy elektron hám yarım ótkezgishli apparatlardı kópshilik bólegi baspa platalarǵa jaylastırılǵan. Bunday platalar dielektrik tiykar esaplanıp tesikleri ámeldegi hám sızılmalar kórsetilgen. 0, 3-1, 5 mm diametrde payda etińan tesikler aspa elementler (integral sxemalar, tranzistorlar, rezistorlar, kondensatorlar ) ni jaylastırıw, baspa platanı bekkemlew hám de teris jaǵında jaylastırılǵan elementlerdi jalǵaw ushın isletiledi. Tesik diywalları metallashtiriladi.
- Aspa elementlerdi úshleri tesiklerde qalaylanadı, sebebi olarǵa basım sımlar kelgen. Sonday etip baspa uzel (túyin) payda etinadi.
- Baspa platalardı maydanın kemeytiw ushın ko'pqatlamli platalar (KQP) qollanıladı, olar almshinuvchi dielektrik qatlamlardan dúzilgen boladı. KQP qatlamlarda baspa sımlardı bólistiriliwi baspa platalardı ólshemlerin keskin kemeytiwge alıp keledi, bul zat kóp shıǵıwlarǵa iye bolǵan mikrosxemalardan paydalanıladı.
- Elektron hám yarım ótkezgishli apparatlar (EYAK) ni proektlestiriw hám isletiwde agregatlashtirishni qóllaw úlken payda beredi. Agregatlashtirish-óz-ara almastıriletuǵın uzel hám bloklardan dúzilgen apparatlardı konpanovkalash usılı bolıp tabıladı.
Do'stlaringiz bilan baham: |