Texnik topshiriqlarni tahlil qilish

Quduq jurnali elementlarini bir tanlab qirqish orqali hosil qilish

Ish kamerasida niqob orqali 1-gachasi taglikka uzluksiz rezistiv qatlam 2 va Supero'tkazuvchi qatlam 3 qo'llaniladi (4.4-rasm a)). Depressurizatsiyadan so'ng, fotorezist 4 qo'llaniladi va ta'sir qilish qarshilik qatlamining namunasi orqali amalga oshiriladi. Rivojlanishdan so'ng biz shaklda ko'rsatilgan tuzilmani olamiz. 4.4b) va selektiv etchant bilan ishlab chiqilgandan so'ng, shakldagi struktura. 4.4c).

GIS elementlarini ikki tomonlama selektiv qirqish orqali shakllantirish

Ikki marta selektiv qirqish usulida doimiy qarshilik qatlami 2 va uzluksiz o'tkazuvchan qatlam 3 ishchi kameraning bosimini tushirmasdan yotqiziladi. Qatlamlar hosil bo'lgandan so'ng, substrat ishchi kameradan chiqariladi va o'tkazgich qatlamining fotolitografiyasi amalga oshiriladi. Olingan struktura rasmda ko'rsatilgan. 4.5 b). Nuqta chiziqda fotorezistdan tayyorlangan himoya niqobi ko'rsatilgan bo'lib, u o'tkazgich qatlamini selektiv qirqish operatsiyasidan oldin qo'llaniladi. Keyin yana fotorezist qo'llaniladi va fotolitografiya jarayoni rezistiv qatlam ustida takrorlanadi (4.5-rasm c) va d)).



Yagona selektiv etch Ikki marta tanlab ishlangan etch

Teskari fotolitografiya yordamida GIS elementlarini shakllantirish

Usul niqob sifatida oson ishlangan metallning yupqa qatlamidan foydalanishga asoslangan. Ushbu metall to'g'ridan-to'g'ri substratga yotqiziladi. Fotorezistiv himoya relefi yordamida unda kerakli tasvirga nisbatan salbiy naqsh hosil bo'ladi. Fotorezist olib tashlanadi va ishchi material metall niqobga qo'llaniladi. Ishchi qatlam ostida joylashgan niqob materialini ishqalashda, ikkinchisi substratdan chiqariladi, to'g'ridan-to'g'ri substratga yotqizilgan joylar bundan mustasno. Shu tufayli, naqshning o'tkir qirrasi olinadi, chunki funktsional materialning qirqish ta'siri yo'qoladi. Biroq, fotolitografiyaning texnologik jarayoni biroz murakkabroq.