С. К. Евстропьев, Н. В. Никоноров

H
3
BO
3
 
→ B
2
O
3
 + H
2
O
↑
 
 
(12) 
Температура разложения H
3
BO
3
составляет 
T
decomp.
>150
о
С [91], поэтому 
температура термообработки частиц кристаллофосфоров с нанесенным на 
поверхность покрытием из борной кислоты должна составлять не менее 150
о
С, 
а продолжительность процесса должна обеспечивать полное удаление 
газообразных продуктов.
Оксид бора является легкоплавким стеклообразующим материалом. 
Размягчение аморфных оксидных частиц, образовавшихся при разложении 
борной кислоты, происходит в температурном интервале 325-500
о
С [91]. 
Размягчение и плавление частиц B
2
O
3
способствует формированию тонкого 
прозрачного стекловидного покрытия, полностью покрывающего поверхность 
частиц кристаллофосфора. Формирование такого покрытия существенно 
увеличивает 
люминесцентные 
свойства 
термообработанного 
BaMgAl
10
O
17
(BAM) 
кристаллофосфора (рис. 53). Нанесение B
2
O
3 
покрытия не 
изменяет спектральное положение полосы люминесценции Eu
2+
, что является 
важным при использовании BAM кристаллофосфора при изготовлении 
дисплеев.
В качестве материала для формирования защитного покрытия на 
поверхности силикатного люминофора в [102] были использованы наночастицы 
оксида индия, сформированные золь-гель методом из элементоорганических 
соединений.
61 

---

Рисунок 53 – Спектры излучения (
λ
ex 
= 254 
нм)BAM кристаллофосфора без покрытия 
(
кривая 1) и с покрытием B
2
O
3
(
кривая 2). Кристаллофосфор термообрабатывался при 
температуре 560
o
C 
в течение 45 мин