Raqamli mikrosxemalar qo‘llanilgan qurilmalar mikrosxemalar. Integral mikrosxemalar qanday yasaladi va mikrosxemalar qanday materiallardan yasalgan?



Download 0,9 Mb.
bet7/20
Sana21.09.2021
Hajmi0,9 Mb.
#180828
1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   ...   20
Bog'liq
25. Raqamli mikrosxemalar qo‘llanilgan qurilmalar
mpdf (1), mpdf (1), xalqaro terrorizm va terroristik tashkilotlar, O’zbekistonda bo’lishi mumkin bo’lgan texnogen havflar, Markaziy osiyoda bo lishi mumkin bo lgan tabiiy xavflar Reja, 1-3a,b-19 uchun, 2 амалий, 10-практическая работа (2), 1 — копия, 1 — копия, 1 — копия, O‘zbekiston Respublikasi fuqaroligiga qabul qilish va uni tiklash, O‘zbekiston Respublikasi fuqaroligiga qabul qilish va uni tiklash, jahon xojaligi va milliy iqtisodiyotda xalqaro moliyaviy iqtisodiy tashkilotlarning ahamiyati , Diplomatiya glossariy
QADAM 3. FOTOREZISTNI QO'LLASH

Kremniy substrat kremniy dioksidning himoya plyonkasi bilan qoplangandan so'ng, ushbu filmni keyingi ishlov beriladigan joylardan olib tashlash kerak. Film plyonkali ishlov berish yo'li bilan olib tashlanadi va qolgan joylarni kuyishdan himoya qilish uchun gofret yuzasiga fotorezist deb nomlangan qatlam qo'llaniladi. "Fotorezistlar" atamasi yorug'likka sezgir va tajovuzkor omillarga chidamli kompozitsiyalarni bildiradi. Amaldagi kompozitsiyalar, bir tomondan, ba'zi fotografik xususiyatlarga ega bo'lishi kerak (ultrabinafsha nurlari ta'siri ostida, ular eriydi va yuvinish jarayonida yuviladi), boshqa tomondan, rezistent bo'lib, ularga kislotalar va gidroksidi, isitish va boshqalar. Fotorezistlarning asosiy maqsadi - kerakli konfiguratsiyaning himoya relyefini yaratish.

Процесс нанесения фоторезиста и его дальнейшее облучение ультрафиолетом по заданному рисунку называется фотолитографией и включает следующие основные операции: формирование слоя фоторезиста (обработка подложки, нанесение, сушка), формирование защитного рельефа (экспонирование, проявление, сушка) и передача изображения на подложку (травление, напыление va hokazo.).

Fotorezist qatlamni (3-rasm) substratga qo'llashdan oldin, ikkinchisi oldindan ishlov beriladi, bu uning fotorezist qatlamga yopishishini yaxshilaydi. Bir tekis fotorezist qatlamini qo'llash uchun santrifüjlash usuli qo'llaniladi. Substrat aylanadigan diskka (santrifüj) joylashtiriladi va markazdan qochiruvchi kuchlar ta'sirida fotorezist substrat yuzasida deyarli bir xil qatlamda taqsimlanadi. (Amalda bir xil qatlam haqida gapirganda, markazdan qochiruvchi kuchlar ta'sirida hosil bo'lgan plyonkaning qalinligi markazdan qirralarga ko'payishini hisobga olish kerak; ammo fotorezistni qo'llashning bunday usuli qatlam qalinligidagi o'zgarishlarga ± 10% gacha bardosh bering.)




Download 0,9 Mb.

Do'stlaringiz bilan baham:
1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   ...   20




Ma'lumotlar bazasi mualliflik huquqi bilan himoyalangan ©hozir.org 2022
ma'muriyatiga murojaat qiling

    Bosh sahifa
davlat universiteti
ta’lim vazirligi
axborot texnologiyalari
maxsus ta’lim
zbekiston respublikasi
guruh talabasi
O’zbekiston respublikasi
nomidagi toshkent
o’rta maxsus
davlat pedagogika
texnologiyalari universiteti
toshkent axborot
xorazmiy nomidagi
rivojlantirish vazirligi
pedagogika instituti
Ўзбекистон республикаси
tashkil etish
haqida tushuncha
таълим вазирлиги
vazirligi muhammad
O'zbekiston respublikasi
toshkent davlat
махсус таълим
respublikasi axborot
kommunikatsiyalarini rivojlantirish
vazirligi toshkent
saqlash vazirligi
fanidan tayyorlagan
bilan ishlash
Toshkent davlat
sog'liqni saqlash
uzbekistan coronavirus
respublikasi sog'liqni
coronavirus covid
koronavirus covid
vazirligi koronavirus
qarshi emlanganlik
covid vaccination
risida sertifikat
sertifikat ministry
vaccination certificate
Ishdan maqsad
fanidan mustaqil
matematika fakulteti
o’rta ta’lim
haqida umumiy
fanlar fakulteti
pedagogika universiteti
ishlab chiqarish
moliya instituti
fanining predmeti