ilgaridek bajariladi.MDYA - tranzistorli IMSlar yaratishda zatvor ostidagi dielektrikqatlamni hosil qilish eng murakkab jarayon bo‘lgani uchun unga alohida ilgaridek bajariladi.MDYA - tranzistorli IMSlar yaratishda zatvor ostidagi dielektrikqatlamni hosil qilish eng murakkab jarayon bo‘lgani uchun unga alohida talablar qo‘yiladi. Xarakteristika tikligini oshirsh uchun (6.18)ga muvofiq zatvor osti dielektrikning qalinligi kamaytirilishi kerak. Oxirgi 40 yil ichida dielektrik material sifatida asosan kremniy ikki oksidi qo‘llanilib keldi, zatvor esa kremniydan tayyorlandi. Mikrosxemalaming har bir yangi avlodiga o‘tish bilan izolatsiyalovchi qatlam qalinligi kichrayib bordi.
Do'stlaringiz bilan baham: |