Oliy va o„rta maxsus ta‟lim vazirligi

Tizimli platani o„rnatish

Tizimli plataning standarti (form-faktori) uning o‗lchamini, tashqi qurilmalarni ulash uchun mo‗ljallangan chiqishlarning holati va mahkamlash teshiklarining joylashishini belgilaydi.
Plataning aniq modeli va formatiga qarab teshiklar soni 6 tadan 12 tagacha bo‗lishi mumkin. Ularning platadagi holati qat‘iy qayd qilingan.

Vin
G‗ilof

Tizim platalarining standart

mahkamlash nuqtalari.
Tizimli plata Tizimli plata

Olti qirrali baland shayba

Platani olti qirrali Platani plastmassali baland metall shayba yordamida moslama yordamida mahkamlash. mahkamlash.

tizimli plataning uchta standarti uchun mahkamlash nuqtalarining sxematik rejasi ko‗rsatilgan. Tizimli plata yig‗ish shassisiga uning yuzasidan taxminan 5 mm balandlikda mahkamlanadi.

Metall vtulkalar yoki plastmassali moslamalar plata bilan g‗ilof o‗rtasidagi oraliqni ta‘minlaydi. Platani unga o‗rnatilayotgan qurilmalarning og‗irligidan vujudga keladigan o‗zgarishni kamaytirish uchun maksimal mumkin bo‗lgan nuqtalarga mahkamlash kerak.
Plata g‗ilofga shassi bilan birga o‗rnatiladi. Agar protsessor elektr ta‘minoti bloki yonida joylashgan bo‗lsa, platani qiyalatib kirgizish kerak. Plata kerakli holatni egallagandan keyin ichiga o‗rnatilgan (integratsiyalashgan) quril malar uchun razyomlar g‗ilofning orqa tarafidagi teshiklarga mos keladi. Shun dan keyin shassini vintlar yordamida mahkamlash mumkin.
Tizimli platani mahkamlash uchun olti qirrali baland metall shaybadan va plastmassali moslamadan foydalaniladi Metall moslamalar asosan tizimli platani kompyuter g‗ilo fining yerga ulanishini ta‘minlaydigan B va C nuqtalarda mahkamlash uchun ishlatiladi. Qolgan nuqtalar uchun plastmassali moslamalar ishlatiladi. Agar konstruksiyaning mahk amligini oshirish kerak bo‗lsa, plastmassa moslama va olti qirrali baland metall shaybadan foydalanadilar.
Ichki va tashqi magistrallar
Magistral va shinalar tufayli ShKni modulli tashkil qilish va protsessor bilan tashqi qurilmalarni ulashni bir tartibga keltirish mumkin bo‗ldi. Magistral yoki shina deganda, tizimning turli xil bloklari birgalikda ishlatadigan ma‘lumotlarni uzatish kanali tushuniladi.
Shina bosma plataga joylashtirilgan bo‗lib, razyomlarning chiqishiga ulangan o‗tkazuvchi simlar to‗plamidan iborat. Shina ShKning tizimli bloki bog‗lamalarini bir-biriga ulovchi yassi kabeldan hosil qilinadi.
Shina kompyuterning fizik jihatdan komponentlari bitta yoki bir nechta bosma platada joylashgan ichki strukturasini soddalashtirish imkonini yaratadi. O‗zaro aloqa kanalining ular uchun umumiyligi aloqa sonini (demak, simlar sonini ham) qisqartiradi, razyomlar sonini

kamaytiradi, axborotni uzatuvchi va qabul qiluvchi qurilmalar orasidagi almashuv tezligini oshiradi.
Zamonaviy ShK turli xil komponentlarni bog‗lab turuvchi bir nechta shinaga ega, masalan, FSB (Front Side Bus) protsessor shinasi yoki tezkor xotira shinasi (Memory Bus). Bu lokal shinalar soni katta bo‗lmagan bog‗lamalarga, masalan, protsessor bilan tezkor xotiraga xizmat ko‗rsatish uchun mo‗ljallangan.