Mavzu: Kompozit plomba ashyolari

Mavzu: Zamonaviy Kompozit plomba ashyolari

Plombalash- yo`qotilgan tish qattiq to`qimasini va uning funksiyasini

plomba yordamida tiklashdir.

Plomba ashyolari tarkibi, xususiyati, qo`llanilishiga qarab quyidagilarga bo`linadi:

-Bog`lovchi va vaqtinchalik plomba ashyolari

-Tagliklar

-Ildiz kanallar uchun plombalar

-Doimiy plombalar

Plombaning qanday materialdan

tayyorlanganligiga qarab

plomba ashyolari quyidagilarga

bo`linadi:

• Sement plombalar;



• Metall plombalar;



• Kompozit plombalar;



• Plastik plombalar.

Kompozitlar (murakkab) - ikkita kimyoviy tarkibiy qismlarning birikmasidan iborat bo'lgan materiallar: organik asos va noorganik plomba (og'irlik bo'yicha 50%) va ularni bog'laydigan sirt faol modda - silandir.

Kompozit plomba ashyosi

Kompozit

Kompomer

Ormoker

Tarkibi:

1.Kompozitlarning polimer matritsasi

Akril va epoksi qatronlarning kopolimerlariga asoslangan organik matritsa:

BisGMA (bisfenol-glisidil metakrilat),

UDMA (uretanedimetilmetakrilat),

TEGDMA (trietilen glikol dimetakrilat)

D3MA (dekanediol dimetakrilat)

Polimer matritsasida katalizatorlar va polimerizatsiya jarayonlari faollashtiruvchilari, pigmentlar va ultrabinafsha singdirgichlar mavjud (materialning rang turg'unligini oshirish uchun)

2. Noorganik to`ldirgich

Zamin bariy kontrastli shisha zarralari yoki sferik zarrachalar bilan sintetik plomba.

To'ldiruvchining zarracha hajmi 45 dan 0,04 mikrongacha

3. Silanlar

Bu to`ldirgich va organik matritsa bilan kimyoviy bog'lanish orqali bog'langan bipolyar molekulalar

1.To'ldiruvchining zarracha hajmi bo'yicha:

-makroto'ldirilgan (zarracha hajmi 8 - 12 mikron va undan ko'p)

-mikro to'ldirilgan (zarracha hajmi 0,04 - 0,4 mkm)

-gibrid (hajmi 0,04 - 5 mikron)

-mikrogibrid (zarracha hajmi 0,04 - 1 mk)

-Nanokompozitlar:

     haqiqiy nanokompozitlar

     nanogibridli kompozitlar

2. Davolash usuliga ko'ra:

  kimyoviy

  yorug'lik

  juft (kimyoviy va yorug`lik)

Kompozit plomba ashyolari klassifikatsiyasi:

3. Konsistensiyasi bo'yicha:

  - oddiy konsistensiyali

  -suyuq (past modul)

 - qadoqlangan (quyultirilgan)

4. Qo`llanilishiga ko'ra:

  -chaynov tishlar uchun

  -oldingi tishlar uchun

  -universal

KPM-ning polimerizatsiyasi quyidagi yo'llar bilan hosil bo'lgan erkin radikallar tomonidan ta'minlanadi:

-Issiqlik reaksiyasi (isitish)

 

-Kimyoviy reaksiya

  -Fotokimyoviy reaksiya

Kimyoviy reaksiya

Ikki komponentli tizimlarni namoyish etadi (pasta-pasta, parashok - suyuq)

1. komponent tarkibida kimyoviy faollashtiruvchi - uchlamchi aromatik aminlar,

2. komponent tarkibida polimerizatsiya kimyoviy tashabbuskori - benzoin peroksid mavjud

Aralashganda polimerlanish reaktsiyasining erkin radikallari hosil bo'ladi..

Qo'llaniladigan kimyoviy KPA

-Composite (Alfa-Dent),

-Evicrol Anterior/Posterior

-Degufill SC (Degussa),

-Charisma F (Kulzer)

Nur bilan qotuvchi KPA

KPA

Insiator- uchlamchi amin

Katalizator-kamfarxinon

Nur (Foton enrgiyasi)

Aktiv radikal

Polimerizatsiya

Tayyor plomba