Mavzu: ims tayyorlash jarayoni. Ims ning asosiy parametrlari reja

fotorezist deyiladi. Fotorezist yordamida namuna sirtida IMS ning topologiyasi – ya’ni elementlarining joylashish o’rni hosil qilinadi.

3. Kremniy plastina sirtiga fotoshablonni joylashtirib ekspozisiya qilish (ultrabinafsha nurlanish bilan ishlov berish).

4. Fotorezistorning polimerlashmagan qismi olib tashlanib,

alohida sohalarga «darcha»lar ochish va bu sohada donor aralashma diffuziyasini olib borish. Bu jarayonlar natijasida n+ soha hosil qilinadi.

5. Yarim o’tkazgich plastina sirtiga n-epitaksial qatlam o’stirilib, uning sirtiga qaytadan oksid va fotorezist qatlami qoplanadi.

6. 3- va 4- bosqichlar yana bir karra takrorlanadi, faqat bu gal diffuziya natijasida izolyasilovchi p-n o’tish hosil qilinadi.

7. Ushbu bosqichda tranzistorning bazasi va epitaksial qatlamga akseptor aralashma kiritilib rezistor sifatida ishlatiladigan soha hosil qilinadi.

8. Tranzistorning kollektor va emmiter sohalarini hosil qilish va ulardan elektrodlar chiqarish uchun yangi ―darcha‖lar ochiladi va donor aralashma diffuziyalanadi.

9. Emmiter, baza, kollektor va rezistordan elektrodlar chiqarilib, sxemaga binoan o’zaro ulanadi. 

Xulosa:

Men bu mustaqil ishda IMS tayyorlash jarayoni xaqida tushunchaga ega buldim. Bugingi axborot soxasi rivojlangan asrda tezkor va sifatli ims tayyorlash juda muximligi,hamda ims tayyorlash jarayonida harbir ishga sinchkovlik bilan o’lchamlar asosida yondashish zarur. IMS tayyorlovchi zavodlar yarim tayyor maxsulotdan ims tayyorlash uchun juda toza sharoit zarur,shuning uchun ims tayyorlash jarayonlari qiyin kechadi.Qisqa qilib aytganda IMSlar rivojlangan asrning ajralmas bulagi. 

Foydalangan adabiyotlar:

Aripov,

Internet saytlari,

ziyonet.uz.