Kompyuterning asosiy va atrof qurilmalari va ularning xarakteristikalari

Integral sxemalar haqida tushuncha, ona plataga o’rnatilgan o’rnatilgan chiplar, mikroelektron vositalar va qurilmalarning tuzulish prinsipi
Qo’shimcha integral mikrosxemalar. ShK ning tizimli shinasiga va MPga tipik tashqi qurilmalar bilan bir qatorda ba'zi bir qo’shimcha integral mikrosxemalar ulangan bo’lishi mumkin; ular mikroprosessorning ish imkoniyatlarini kengaytiradi va yaxshilaydi: matematik soprotsessor, xotiraga bevosita murojaat qilish nazoratchisi, kiritish-chiqarish soprotsessor, uzilishlar nazoratchisi va boshqalar.Matematik soprotsessor qayd qilingan va ko’chib yuradigan nuqtali ikkilik sonlar ustida, ikkilik kodlangan o’nlik sonlar ustida amallar bajarishni tezlashtirish uchun, ba'zi bir transtsendent, shu jumladan trigonometrik funktsiyalarni hisoblash uchun keng ishlatiladi. Matematik soprotsessor o’zining buyruqlar tizimiga ega va asosiy MP bilan parallel (vaqt bo’yicha kelishilgan holda), lekin MP boshqaruvi ostida ishlaydi. Amallarni bir necha o’n martalab tezlashtiradi. MP ning oxirgi modellari, 80486 DX MP dan boshlab, soprotsessorni o’z strukturasi ichiga olgan
Integral elektron (integral elektron) elektron uskuna yoki komponent. Muayyan jarayonlar yordamida transistor bir elektron, rezistorlar, kondansatörler va induktorlar va boshqa komponentlar va kabellararo bog'lanish uchun zarur bo'lgan kichik bir parcha yoki bir nechta kichik yarim Supero'tkazuvchilar gofret yoki dielektrik substratda ishlab chiqarilgan, so'ngra qobiq ichiga joylashtirilgan, Mikro tuzilmaning barcha tarkibiy qismlarini mikro-miniatizatsiyaga, past kuch-quvvatga, aql-idrok va katta qadamning yuqori ishonchliligini ta'minlash uchun mikrokompyuterning kerakli elektron funksiyasi. Bu tumanda "IC" harflari bilan ifodalanadi.
1950 va 60-yillarning oxirlarida ishlab chiqarilgan yangi yarimo'tkazgichli qurilma. Bu oksidlanish, litografiya, diffuziya, epitaksi, alyuminiy va boshqa yarimo'tkazgichli ishlab chiqarish jarayonlari, yarimo'tkazgich, qarshilik, va boshqa komponentlar va ularning ulash simlari kichik silikon qismlarga birlashtiriladi va keyin payvandlash elektron qurilmalar qobig'iga kiritiladi. Paket qobig'ida dumaloq qobiq turi, tekislik turi yoki ikki qatorli to'g'ridan-to'g'ri plastinka turi va shunga o'xshash shakllar mavjud. Texnologik uskunalarni, texnologiyani qayta ishlash, qadoqlash sinovlari, ommaviy ishlab chiqarish va loyihalashning innovatsion qobiliyatlarini o'zida aks ettirgan chip ishlab chiqarish texnologiyasi va dizayn texnologiyasini o'z ichiga olgan o'rnatilgan elektron texnologiyasi.