|
Maruza 11
Integral mikrosxemalarni mantiqiy loyihalash,
uning maqsadi va protseduralari. DMIS (ПЛИС) tipidagi
FPGA (Field Programmable Gate Arrays) dizayni
Reja
1. KIS loyihalashning bosqichlari.
2. Spetsifikatsiyani ishlab chiqish.
3. Mantiqiy loyihalash.
Murakkab texnik tizimlarni (MTS) (KIS va boshqa mikroelektronik
mahsulotlarni o'z ichiga olgan) loyihalashda blok-ierarxik yondashuv qo'llaniladi.
Blok-ierarxik yondashuv bilan loyihalash jarayoni darajalarga (bosqichlarga)
bo'linadi.
Eng yuqori darajada, ishlab chiqilgan tizimning faqat eng umumiy
xususiyatlarini aks ettiruvchi, eng kam detalli tasvir ishlatiladi.
Loyihaning har bir keying quyi ketma -ket bosqichida, ko'rib chiqish
tafsilotlari darajasi oshadi, shu bilan birga tizim bir butun sifatida emas, balki
alohida bloklarda, qoida tariqasida, funktsional jihatdan to'liq yakunlangan sifatda
.
Bunday yondashuv har bir bosqichda bir kishi tushunadigan maqbul
murakkablikdagi muammolarni shakllantirish va hal qilishga imkon beradi.
Blok-ierarxik yondashuvning asosiy afzalligi shundaki, katta o'lchamdagi
murakkab masala ketma-ket hal etiladigan pastroq muammolarga bo'linadi.
Blok-ierarxik yondashuvda, har bir mavhumlik darajasi tizim va elementlar
haqida o'z tasavvuriga ega bo’ladi.
Bir darajadagi element deb atalgan narsa keyingi darajada tizimga aylanadi
.
Murakkab tizimlarni loyihalashda yuqoridan pastga yoki pastdan yuqoriga
deb ataladigan loyiha yoki ularning kombinatsiyasi qo'llaniladi.
Yuqoridan pastga loyihalashning mohiyati tizimga qo'yiladigan umumiy
talablardan ishlab chiqarishning texnologik jarayonigacha, yuqoriga ko'tarilganda
esa - aksincha.
Zamonaviy ZTS loyihalash, shu jumladan kristaldagi tizimlar (KT) quyidagi
darajalarni (bosqichlarni) o'z ichiga oladi:
• tizimli (protsessor - xotira - kommutator, PXK);
• mikrosxemali;
• registrli;
• mantiqiy;
• sxematik;
• topologik;
• komponentli.
Ularni quyidagi loyiha darajalari (bosqichlari) majmualariga bo'lish
maqsadga muvofiqdir.
• 1 - komponentli, topologik, sxemali
- faqat IP -loyihalachilarining manfaatlari doirasi,
• 2 - mikrosxemali, tizimli - faqat apparat ishlab chiqaruvchining manfaatlari
doirasi,
• 3 - mantiqiy, registr, mikrosxemalar - har ikki tomonning manfaatlari
sohasi.
Ko'rsatilgan ierarxiyaga tegishli kontseptsiya kiritilgan-bu loyiha derazasi
(oynasi).
Bu atama har bir aniq loyihachi ishlaydigan darajalar guruhini (loyiha
bosqichlarini) bildiradi. Bu bo'limda KIS loyihachi oynasiga kiritilgan qadamlar
muhokama qilinadi.
Spetsifikatsiyani ishlab chiqish
Spetsifikatsiyani ishlab chiqish oz ichiga KIS ishlash algoritmni loyihalash
va dastlabki test ketma –ketligi, algoritmni modellashtirish, va chiqish ketma -
ketligini yaratish tartiblarini o'z ichiga oladi.
Olingan spetsifikatsiya loyiha ma'lumotlar bazasida qayd etiladi va keyingi
loyiha bosqichlarining to'g'riligini tekshirish uchun asos bo'lib xizmat qiladi.
Bundan tashqari, ushbu bosqichda KIS konstruksiyasiga rasmiylashtirilgan
talablar qo'yiladi (kristall o'lchami, chiqishlarning joylashishi, korpus
konstruksiyasi), texnologik jarayonlar haqidagi zarur ma'lumotlar, chiqishdagi
elektr parametrlariga talablar va boshqalar loyiha ma'lumotlar bazasiga kiritiladi
va boshqalar.
Qoida tariqasida, KISning funktsional tarkibi va texnik talablari elektron
uskunani ishlab chiqish vaqtida aniqlanadi. Shundan so'ng, REU ishlab
chiqaruvchisi KIS seriyasini ishlab chiqarish va unifikatsiyalashning texnologik
imkoniyatlarini inobatga olgan holda, KIS loyihalavchi ularni ishlab chiqish uchun
texnik topshiriqni tuzadi.
KIS shaklida qo'llanilishi mumkin bo'lgan sxemalarning murakkabligi va
cheklangan texnik tavsiflarini KIS ishlab chiqarishning texnologik imkoniyatlari
deyarli aniq belgilaydi. Fig. 1.5, mos keladigan KIS ishlab chiqarish foizining
bitta zanjir egallagan maydonga bog'liqligini tavsiflovchi egri chiziqni ko'rsatadi.
Наиболее популярные процессоры сегодня производят:
для персональных компьютеров, ноутбуков и серверов — Intel и AMD;
Bugungi kunda eng mashhur protsessorlar:
• shaxsiy kompyuterlar, noutbuklar va serverlar uchun - Intel va AMD;
для суперкомпьютеров — Intel и IBM;
для ускорителей компьютерной графики и высокопроизводительных
вычислений - NVIDIA и AMD
• superkompyuterlar uchun - Intel va IBM;
• kompyuter grafikasi va yuqori samarali hisoblash tezlatgichlari uchun - NVIDIA
va AMD
для мобильных телефонов и планшетов
[9]
—
Apple
,
Samsung
,
HiSilicon
и
Qualcomm
.
• mobil telefonlar va planshetlar uchun [9] - Apple, Samsung, HiSilicon va
Qualcomm.
Shaxsiy kompyuterlar, noutbuklar va serverlar uchun protsessorlarning
aksariyati Intel ko'rsatmalariga mos keladi. Hozirgi vaqtda mobil qurilmalarda
ishlatiladigan protsessorlarning ko'pchiligi ARM bilan mos keladi, ya'ni ular ARM
Limited tomonidan ishlab chiqilgan ko'rsatmalar va dasturiy interfeyslar to'plamiga
ega.
AMD
(
Do'stlaringiz bilan baham: |
