Handbook of Photovoltaic Science and Engineering

Figure 8.3
Calculated MACD for Si solar cells with different texture shapes: perpendicular slats,
inverted pyramids, uniformly textured pyramids, chemically textured random pyramids and planar

---

312
THIN-FILM SILICON SOLAR CELLS
(a)
(b)
(c)
Air
Si
AR coating
Medium 1
Medium 2
(d)
Figure 8.4
Sketches of various surface structures used in calculations shown in Figure. 8.3:
(a) chemically textured random pyramids; (b) uniformly textured pyramids; (c) inverted pyramids;
and (d) perpendicular slats
texture. A suitable approach for producing texture in TF-Si may be intrinsic to the use of
polycrystalline material. This method has worked well for transparent conducting oxides
used in thin-film a-Si.
Surface texturing naturally occurs in polycrystalline films deposited from a Si-
bearing gas phase, as well as in thin and thick films grown at or near the melting
point. Although exact mechanisms are not well established, texturing appears to be a
grain-boundary effect. In a gas-phase growth, the high-energy grain-boundary sites allow
migration of Si atoms away from the grain-boundary regions into the main grains, leading
to a loss of material (thickness of the Si film) in the vicinity of the grain boundary [15,
16]. In a melt regime, such as in the growth of Si ribbons, there are local variations in the
solidification temperature between the intragrain and grain-boundary regions. Because the
surface tension of liquid Si or Si at high temperatures is quite high, it has the tendency
to ball up at the free surfaces. This process results in grooving at the grain bound-
aries [17, 18]. Texturing is also observed in Si thin films crystallized by metal-induced
crystallization [19]. A natural formation of texture in a Si film can play an important role
in cost-effectiveness of TF-Si solar cells by obviating the need for a separate layer to
enhance light-trapping. Because texturing is related to the growth or deposition process,
it is important to note that texture shape and depth can change with a change in grain
size. Brief discussions of the effects of texture height and texture angle are given in the
next section. One of the drawbacks of texturing is that it greatly increases the surface
area, thereby increasing dark current and reducing
V
OC
.
As pointed out in the previous section, interfaces (surfaces) attain a particularly
significant role in a TF-Si solar cell because, for a given solar spectrum, a thinner cell
has higher-generated carrier density near the surface due to enhanced light trapping. A
simple way to envision increased sensitivity to surface recombination is to examine the
distribution of absorbed photon flux in a thick wafer and a thin film. Figures 8.5(a)
and 8.5(b) compare the distribution of absorbed photon flux in a 300-
µ
m wafer and a
10-
µ
m thin film of Si, respectively. Both cells have front and back texture, with an
Al back-reflector. The texture heights for thick and thin cells are 3
µ
m and 0.6
µ
m,
respectively. It is seen that the thin cell has an absorbed photon flux density about 3

---

A REVIEW OF CURRENT THIN-FILM SI CELLS
313
0.464
0.417
0.371
0.324
0.278
0.231
0.185
0.138
0.092
0.045
0.000
00.0
30.3
60.6
90.9
121.2
151.5
Depth
[
µ
m]
Photon flux density 
×
10
17
[photon/cm
2
/s/
µ
m] 
(a)
181.8
212.1
242.4
272.7
303.0
1.163
1.046
0.930
0.813
0.697
0.580
0.464
0.348
0.231
0.115
0.000
0.00
1.06
2.12
3.18
4.24
5.30
Depth
[
µ
m]
(b)
6.36
7.42
8.48
9.54
10.60
Photon flux density 
×
10
17
[photon/cm
2
/s/
µ
m]