Handbook of Photovoltaic Science and Engineering

287
Figure 7.13
Mc-Si surface after RIE. (Reprinted from
Solar Energy Materials and Solar Cells
,
74
,
Szulfcik J, Duerinckx F, Horzel J, Van Kerschaver E, Dekkers H, De Wolf S, Choulat P, Allebe C
and Nijs J, “High-efficiency low-cost integral screen-printing multicrystalline silicon solar cells”,
155 – 164, (2002), with permission from Elsevier Science)
low process throughput. Alternatives to the use of toxic and corrosive Cl
2
are also being
investigated [114].
7.6.3.4 AR coating and encapsulation
It has to be taken into account that cell reflection properties differ from those of texturing
because it is usually complemented by AR coating (typically, by atmospheric pressure
CVD deposition of TiO
2
or TiO
2
/SnO
2
or by PECVD of SiN
x
), and cell encapsulation,
so that the relative difference between several texturing methods normally reduces, as can
be noticed in Table 7.4.
Table 7.4
Comparison of weighted AM1.5 reflectivities
for mc-Si wafers with several surface treatments [115]
Reflectivity
[%]
Alkaline
textured
Acidic
textured
Maskless
RIE
Bare
34.4
27.6
11.0
With SiN AR coating
9.0
8.0
3.9
SiN & encapsulated
12.9
9.2
7.6

---

288
CRYSTALLINE SILICON SOLAR CELLS AND MODULES
7.7 OTHER INDUSTRIAL APPROACHES
Other commercially available technologies will be described in this section. They all look
for a decrease in the $ W
−
1
figure of merit, following different approaches:
•
using ribbons, presented in Chapter 6, as substrates;
•
implementing techniques that do not need high-temperature processes: HIT, based on
a-Si/
x
-Si heterojunction emitter;
•
substituting screen-printing metallization by a more efficient technique: LGBG, based
on the buried contact concept;
These only cover a small fraction of the PV market today, but they all have big expansion
plans for the next few years.