Guruh talabasi Dadajonov Hikmatillo

Plastinalarni kristallarga ajratish va yig‘ish operatsiyalari. Barcha asosiy texnologik operatsiyalar bajarib bo‘lingandan so‘ng, yuzlarcha va undan ko‘p ISlarga ega plastina alohida kristallarga bo‘linadi. Plastinalar lazer skrayber yordamida, ya’ni tayyorlangan ISlar orasidan lazer nurini yurgizib kristallarga ajratiladi.



2.1 – rasm. Fotolitografiya jarayonining ketma -ketligi.

Ishlatishga yaroqli kristallar qobiqlarga o‘rnatiladi, bunda kristal avval qobiqqa yelimlanadi yoki kavsharlanadi. So‘ng kristal sirtidagi kontakt yuzachalar qobiq elektrodlariga ingichka (ø 20÷30 mkm) simlar yordamida ulanadi. Simlar ulanayotganda termokompressiyadan foydalaniladi, ya’ni ulanayotgan sim bilan kontakt yuzachasi yoki mikrosxema elektrodi 200÷300 ⁰S temperaturada va yuqori bosimda bir – biriga bosib biriktiriladi. Montaj operatsiyalari tugagandan so‘ng kristall yuzasi atrof muhit atmosferasi ta’siridan himoyalash uchun qobiqlanadi. Odiiy integral sxemalarda chiqish elektrodlari soni 8-14 ta, KISlarda esa 64 tagacha va undan ko‘proq bo‘lishi mumkin. ISlar qobiqlari metall yoki plastmassadan tayyorlanadi. ISlarning qobiqsiz turlari ham mavjud.

2. Laboratoriya ishini bajarishga tayyorgarlik ko‘rish:

2.1. IMS belgilanish tizimini o‘rganib chiqish va berilgan IMSlar majmuidagi har bir IMS uchun qisqacha xarakteristika berish: funksmonal vazifasi, texnologgiyasining turi, qo‘llanish sohasi, asosiy parametrlari va x.z.

2.2. Mikroskop yordamida kuzatilayotgan IMSkristallining strukturasini chizing va tushuntirib berish.

3. Laboratoriya ishini bajarish uchun topshiriq:

3.1. Namoyish qiluvchi maket va ko‘rgazmali qurollar bilan tanishib chiqing.

3.2. Berilgan majmuadagi IMSning nomkrini, turining klassifikatsiyasini va har bir IMS turkumini aniqlang.
3.3. Ma’lumotnomadan foydalanib o‘rganilayotgan IMSga xarakteristika bering: bajaradigan vazifasi, qo‘llanio‘sohasi, asosiy elektr parametrlari.
3.4. IMS tayyorlash asosiy bosqichlaridan foydalanib, IMS tayyorlash texnologik bosqichlarining ketma – ketligi haqida umumiy bayon bering va ularga qisqacha xarakteristika bering.
3.5. Rim o‘tkazgich plastina namunasining mikroskopning ko‘rinish sohasiga o‘rnating, aniq tasvirga erishing va ko‘rinayotgan tasvirni chizib oling.
2.6. Kuzatilayotgan tasvir qaysi texnologik bosqichga ta’luqli.
3.7. Mikroskop ostida tugallangan kichik va o‘rta darajali integratsiyadagi IMS topologiyasini ko‘rikdan o‘tkazing.

Hisobot mazmuni:

- berilgan majmuadagi IMSlarning asosiy belgilanishlari;
- berilgan majmuadagi har bir IMS uchun qisqacha xarakteristika;
- yarimo‘tkazgich va gibrid IMSlar tayyorlash texnologik bosqichlarini bayoni;
-mikroskop ostida kuzatilayotgan IMS kristalli strukturasining rasmi va shu rasmga mos keluvchi texnologik bosqich mohiyatining bayoni.