R
n
п
-слоя, коллектор-
ный потенциал
к
и потенциал под омическим контактом
В
совпадают с точностью до 10
-3
В, т. е.
к
В
. Такого же уровня
достигает потенциал подложки . Следовательно, распределен-
ный
р
+
-п
-переход находится под нулевым смещением. При
включении света за счет внутреннего фотоэффекта происходит
зарядка распределенного
р
+
-п
-перехода и возникает инжекция
дырок из подложки в
п
-слой. При этом часть дырок попадает в
коллекторную область встроенной локальной
п-р-п
-структуры.
Для дырок в
п
-слое коллекторный переход является экстракто-
ром, благодаря чему они поступают в
р
-базу локального тран-
зистора и скапливаются в ней. Последнее обстоятельство при-
водит к понижению потенциального барьера эмиттерного
n
+
-р
-
перехода и инжекции электронов из
п
-эмитгера в узкую
р
-базу,
после пролета которой они оказываются в
n
-слое структуры.
Возникает электронный ток
I
n
, протекающий по
п
-слою вдоль
распределенного
р
+
-п
-перехода к омическому контакту. Следу-
ет иметь в виду, что этот электронный ток во много раз больше
тока дырок, поступающих в
р
-базу локального транзистора.
Падение напряжения
I
n
R
n
на распределенном сопротивле-
нии
n
-слоя (
R
n
= 3 - 5 кОм) приводит к снижению потенциала
к
вблизи коллекторного перехода
155
к
=
U
АВ
-
I
n
R
n
.
(4.22)
Поскольку потенциал подложки вследствие ее высокого
уровня легирования можно считать независимым от координа-
ты, то смещение на распределенном
р
+
-п
-переходе вдоль него
изменяется. Прямое смещение этого перехода под коллектором
локального транзистора увеличивается, а в остальной, большей
его части, сначала уменьшается, а затем становится отрица-
тельным. Инжекция дырок из
р
+
-области в
р
-базу транзистора
при этом растет, что в свою очередь вызывает еще больший пе-
рекос в смещении
р
+
-п
-перехода и т. д. Процесс развивается ла-
винообразно и приводит транзистор в режим насыщения.
Вольтамперная характеристика структуры имеет S-
образный вид, и в этом случае следует ожидать токовую неус-
тойчивость.
При небольших уровнях фототока основной поток дырок
в
р
-область локального транзистора поступает из
p
+
-подложки
за счет двух процессов: перераспределения фототока и переза-
рядов барьерной емкости
р
+
-n
-перехода. В начале процесса
дырки, образующиеся вследствие внутреннего фотоэффекта,
захватываются полем объемного заряда
р-п
-перехода и пере-
брасываются в
р-
подложку, благодаря чему он весь равномерно
переходит в состояние прямого смешения (до 0,3 В). Вследст-
вие этого дырки также равномерно инжектируются в
n
-слой по
всей площади распределенного перехода, и в базу транзистор-
ной структуры поступает лишь небольшая их часть, определяе-
мая величиной площади этого перехода, расположенной под
коллектором локальной структуры. Вследствие развивающейся
описанной выше петли положительной обратной связи (вклю-
чающей ток вдоль
п
-слоя, падение потенциала
к
и рост прямо-
го смещения на
р
+
-п
-переходе) распределенный переход оказы-
вается бисмещенным, происходит перераспределение инжекци-
онного тока дырок, в результате чего все фотодырки, собранные
основной обратносмещенной частью
p
+
-n
-перехода, поступают
156
через прямосмещенную часть в базу локальной транзисторной
структуры. К этому току добавляется ток перезарядки емкости
р
+
-n
-перехода
через открытую вертикальную
n
+
-р-п-р
+
-
структуру. Оценки показывают, что начальный всплеск тока в
импульсе носит емкостный характер, и его амплитуда линейно
зависит от разности потенциалов на структуре.
После прекращения перезарядки
р
+
-n
-перехода количест-
во дырок, поступающих в базу локальной транзисторной струк-
туры, резко сокращается и остается только поток «фотодырок».
Концентрация их в базе из-за рекомбинации резко сокращается
и все большая часть коллекторного перехода выходит из насы-
щения, сопротивление растекания коллектора увеличивается,
коллекторный ток снижается и площадь прямосмещенной части
p
+
- n
-перехода уменьшается.
Если фототок настолько велик, что ток вдоль
р
+
-n
-
перехода обеспечивает сохранение на нем прямосмещенного
участка, то структура остается открытой. В противном случае
она переходит в закрытое состояние, и весь процесс повторяет-
ся (автоколебательный режим). Таким образом, в процессе раз-
вития импульса
р
+
-n
-переход проходит четыре состояния: с ну-
левым смещением, прямосмещенное, обратносмещенное и бис-
мещенное. Последнее обстоятельство послужило основанием
для названия структуры и прибора.
Возможности практического применения БИСПИНов оп-
ределяются их многофункциональностью, высокой чувстви-
тельностью по входу; большой амплитудой выходного сигнала;
малыми темповыми токами; широким диапазоном перестройки;
большой крутизной преобразования «аналоговый сигнал - час-
тота следования импульсов»; наличием на выходе сигналов
двух типов - релаксационного токового и пилообразного (на-
пряжения); широким диапазоном напряжений питания; боль-
шим интервалом сопротивления нагрузки.
157
Особого внимания заслуживает вопрос о применении
БИСПИНов в устройствах контроля. Здесь возможны два на-
правления:
- использование БИСПИНа как датчика, например, свето-
вого потока, температуры, тока, напряжения и т. д.
- использование БИСПИНа в качестве преобразователя
«аналоговый сигнал - частота» для любых стандартных и вы-
пускаемых промышленностью датчиков.
На основе БИСПИН-приборов созданы различные типы
датчиков с частотным выходом: оптоэлектронные преобразова-
тели, преобразователь типа «аналоговый сигнал -количество
импульсов», измеритель световых, магнитных потоков. Значи-
тельный интерес представляют датчики различных физических
параметров, реализованные на БИСПИН-приборах. В этом слу-
чае резко повышается точность измерений, появляется возмож-
ность передачи данных по радиоканалу. На основе БИСПИН-
приборов разработаны датчики для дистанционного контроля в
системах экологического мониторинга.
Частотный выход датчиков на основе БИСПИН-приборов
позволил создать на их основе комплект интеллектуальных дат-
чиков для экологического мониторинга. Частотный выход
БИСПИН-структур позволяет на их основе реализовать переда-
чу телеинформации по радиоканалу. На этом принципе реали-
зованы датчик магнитного поля, измеритель мощности свето-
вых потоков, датчик температуры с использованием термистора
и др.
Следует заметить, что вся эта схема может быть реализо-
вана в виде одной интегральной схемы. Одновременно можно
разместить несколько датчиков для контроля нескольких физи-
ческих величин. Реально встроить схемы автоматического пе-
реключения каналов, адаптации к изменению эксплуатацион-
ных условий, схем промежуточной обработки информации. Та-
кие конструкции получили название
Do'stlaringiz bilan baham: |