Elektronika 1

Yaratish texnologiyasi

Fotolitografiya yordamida yupqa plyonkali gibridli IMT tayyorlashni asosiy bosqichlarini ko‘rib chiqamiz.

Birinchi navbatda plataga rezistiv materialdan yaxlik plyonka changlatiladi, uning ustidan esa tok o‘tkazuvchi materialdan yaxlit plyonka yopiladi. So‘ng fotorezist suriladi, unga fotoshablon orqali yorug‘lik tushiriladi, rasmi chiqariladi va nusxalantiriladi. Topologik chizmagpa asoslanib platani yuzasi bo‘sh qolgan uchastkalardan fotorezistordagi darcha orqali zaharlovchi modda bilan o‘tkazuvchi va rezistivli plyonka olib tashlanadi.

Keyin ikkinchi fotolitografiya o‘tkaziladi, uning natijasida rezistivli plyonka yuzasidan selektivli –zaxarlovchi bilan rezistorlar bo‘ladigan joylardan o‘tkazuvchi plyonka olib tashlanadi.

Plataga tok o‘tkazuvchi plyonkalarni adgezatsiyasini yaxshilashda rezistiv plyonkalar qatlam osti rolini o‘ynaydi.

Plyonkali kondensatorning dielektriklari va yuqori qobug‘ining o‘tkazuvchi plyonkasi maskalar orqali changlatiladi. Buni ishonchli selektiv zaxarlovchilar yo‘qligidan tushuntirsa bo‘ladi, ular bo‘lganida pastga joylashgan o‘tkazuvchilarni buzmasdan faqat dielektrik plenkalarga ta’sir ko‘rsatilar edi. Osma komponentlarni yig‘ish ularni turli yelimlar, saqichlar, komponentlar yordamida plataga mahkamlashdan iborat va keyinchalik plataning kontaktli maydonchalari bilan ular uchlarini ulanishini yaratishdir. Komponetlarni mahkamlash uchun ТКL1, VK-9 va b. yelimlar ishlatiladi. Elektr ulanishlar va komponentlar egiluvchan uchlarini mustahkam mahkamlash elektr kontaktli payvandlash yoo‘li bilan bajariladi.