Conference proceedings

Həll üsulu 
Elektronika tullantılarının tərkibinə görə siniflərə bölünür. Bu tullantılardan sxem lövhələri xüsusən üstünlük 
təşkil edir. Ümumilikdə sxem lövhələri 40% metal, 30% plastik və 30% keramikadan təşkil olunur. FR-2 tipli lövhələr 
daha geniş tətbiqetmələrdə (kompyuter, televizor və s. platalarında) istifadə edilir. 
Elektronika tullantılarının yenidən emal edilməsinin 3 əsas səbəbi vardır: 

ətraf mühitin qorunması 

enerjiyə qənaət 

resurslardan daha səmərəli istifadə 
Tullantılar çoxlu sayda müxtəlif ölçüdə, formada və kimyəvi tərkibdə komponentlərdən təşkil olunmuşdur. 
Bunların tərkibinə Cd, Hg, Pb kimi zərərli materiallar da daxildir. Bütün bu zərərli materiallar yenidən emal prosesində 
aradan qaldırılır və ətraf mühitə təsiri minimuma endirilir. Elektronika tullantılarının yenidən emal prosesində metalların 
bərpası enerjiyə qənaət məsələləri üçün çox vacibdir. Yenidən emal prosesində əldə edilmiş metallara xərclənən enerji ilə 
müqayisədə, mədən şəraitində metalların alınmasına sərf olunan enerji əhəmiyyətli dərəcədə yüksəkdir. Emal prosesində 
saflaşdırılmış materiallar texniki-iqtisadi cəhətdən də üstünlüyə malikdirlər. Elektronika tullantılarının yenidən emal 
prosesi 3 hissədən ibarət olmaqla yerinə yetirilir. Birinci mərhələ toplanma mərhələsidir. Bu mərhələ uyğun hökumət 
siyasəti, cəmiyyətin xəbərdar olması üçün reklamlar və cəmiyyətə açıq yerlərdə qurulan toplanma mərkəzləri ilə daha 
asan yerinə yetirilir. Toplanma ümumilikdə regional və yerli səviyyədə həyata keçirilir və müxtəlif geri-gətirmə 
proqramları ilə daha uğurlu nəticələr əldə edilir. Elektronika komponentlərinin son işləmə dövründə istifadə edilə biləcək 
birləşmələri alıcı-tədarük zənciri vasitəsilə toplanma mərkəzlərinə yığılır və ilkin olaraq çeşidlənir[3,4].
İlkin emal elektronika tullantılarının yenidən emal zəncirində ən önəmli parçalardan biridir. İşləmə vaxtı bitən 
avadanlıqlar toplanma mərkəzlərində əllə sökülərək xüsusi birləşmələri test edilir və tullantılardan təcrid olunur. İlkin 
mərhələdə sxem lövhələri, interfeyslər və digər komponentlər ayrılır. Mexaniki prosesdə avadanlıqlar xüsusi qurğular 
vasitəsi ilə kiçik hissələrə ayrılır. Metal və qeyri-metallar mineral işlənmə, ələnmə, maqnitləşdirmə, cərəyan axımı və 
sıxlıqlar fərqinə görə ayrılmağa oxşar vasitələrlə bir-birindən ayrılır. 
Yenidən emal zəncirinin son halqası son emal prosesidir. Burada metal və qeyri-metal fraksiyalar növbəti emala 
hazırlanır. Qeyri-metal fraksiyaların yenidən emalı və istifadəsi sahəsində çoxlu tədqiqatlar aparılmışdır. Buna misal 
olaraq, 70% - dən çox qeyri-metal fraksiyaları olan (PCB) sxem lövhələrini göstərmək olar. Metal fraksiyaları ilkin emal 
prosesində tullantılardan ayrıldıqdan sonra növbəti emal üçün hidrometallurgiya, elektrometallurgiya, biometallurgiya 
üsullarından və ya onların kombinasiyasından istifadə etməklə emal edilir. 
Nəticə 
Elektronika tullantılarının yenidən emal prosesinin xüsusiyyətləri – vacibliyi, ətraf mühitə yararlılığı, iqtisadi 
səmərəliliyi və s. araşdırılmış, prosesin texniki xarakteristikaları və gedişi öyrənilmiş, texnoloji ardıcıllıqlar müəyyən 
edilmişdir.