Bo’lim boshlig’i N. I. Asqarov Kafedra mudiri Sh. A

3.5. Lazerlar yordamida yarimo’tkazgichlarga ishlov berish 
Lazer texnologiyasini zamonaviy mikroelektronikada qo’llash maqsadida 
asbob–uskunalar yaratish jadallashib bormoqda. Bular integral sxemalardagi 
yupqa va qalin po’stli rezistorlarni sozlash, elementlarning aktiv va passiv 
sxemalarga bo’linishi, teshikchalar ochish uchun parmalash kabi sistemalardan 
iborat. Ko’pgina davlatlarning mikroelektronika sanoatida anchadan beri 
foto(shablon) 
andoza 
sistemalarining 
geometriyasini 
tayyorlashda 
va 
tekshirishda, 
o’sha 
ingichka 
simlarni 
payvandlashda 
gazli 
lazerlar 
qo’llanmoqda. Mikroelektronikada lazerni qo’llashga qiziqishning boisi bejiz 
emas, chunki u faqat o’sha qiyin bo’lgan sharoitlarda operatsiyalarni bajarishni 
emas, balki materiallarni lazer usuli bilan qayta ishlash, mehnat unumdorligini 
oshirish, iqtisodiy tejamkorlikka erishish bilan ham bog’liqdir. 
Lazerlar eng murakkab muammolardan biri – integral sxemalar 
tayyorlash, fotoandozalarni tez va aniq tayyorlash masalasini hal qilish imkonini 
beradi. Bu asosan optik frezerlash va fotolitografik usullarda qo’llaniladi. 
Skrayberlash – bu yarimo’tkazgichli materiallarni kesish usuli bo’lib, 
integral sxemalarni tayyorlashda ishlatiladi. Lazerlar paydo bo’lguncha bu 
operatsiya murakkab kinematik sistemalarda olmosli skrayberlar bilan bajarilar 
edi. Endi esa olmosli skrayberlar bilan bir qatorda lazer qurilmali skrayberlar 

---

77 
ham muvaffaqiyatli qo’llanilmoqda. Bu qurilmalarning ustunligi shundaki, ular 
bilan tekis va aniq vertikal kesmalar hosil qilish mumkin. Bu usul bilan 
materialni qirqishda unga ko’p mehnat sarflanmay samarali natija olishi, ya’ni 
materialdan yuqori foiz bilan kerakli detallarni qirqib olish mumkin, bu esa 
plastinkalarni avtomatik qayta ishlashni osonlashtiradi, plastinkalarni tejaydi. 
Olmosli skrayberlashda kesish chegarasining kengligi 180 mikrometrni tashkil 
etib, bu plastinkadagi detallarni 5 foizga ko’paytirish imkonini beradi, faqat 
kichik kesmalar emas, yirik-yirik kesmalar olish imkonini ham beradi.
Hozirgi kunlarda mavjud bo’lgan yupqa sirtli rezistorlar qoida bo’yicha 
nominal (detallarni hisoblashda e’tiborga olinadigan, yaxlitlangan o’lchami)dagi 
takror ishlab chiqarishni yetarlicha ta’minlay olmaydi. Mikrosxemalarning 
nominaldan 5 foiz chetga chiqishi ular bo’yicha ishlanayotgan detallar 1-2 
foizgacha nuqsonli tayyorlanishiga sabab bo’ladi. Texnik jarayonga qo’shimcha 
operatsiya kiritishda rezistorlarni lazer bilan moslash orqali aniq o’lchovli 
detallar olish mumkin. Shu paytgacha qo’llangan moslamalar (mexanik, 
kimyoviy, elektron nurlanish) lazerli usullardan butunlay farqlanadi. Lazer 
qo’llangan jarayonda qayta ishlash kamchiliklarsiz aniqlik bilan bajariladi, 
nominaldan chetlashlar yuz bermaydi [10, 20].
Quvvatli lazerlar yarim o’tkazgichli asboblar ishlab chiqarishda keng 
qo’llaniladi. Ionlar kiritilgandan so’ng plastinalarni qizdirish (kuydirish) va 
polikristallik kremniyda donalar o’lchamini kattalashtirishda stabilitronlarni 
tayyorlashda, metall kontaktlar yaratishda lazerlardan foydalaniladi. Masalan, 
yuqori energiyali ionlar kiritilganda kremniyning monokristallik tuzilishining 
buzilishi, uni tiklash uchun beriladigan termoishlov 1000°C da 30 min davom 
etadi. Lazer bu ishni 10 marta tez bajaradi.
Lazer bilan samarali ishlov beriladigan yarimo’tkazgichlar teхnologiyasi 
sohalari haqida to’хtalib o’tamiz [22].