А. Б. Антиликаторов

1 – нанесение адгезива; 2 – сверление отверстий; 3 – химическое меднение; 4 – сверление металлизированных отверстий

Процесс нанесения толстослойной (25—35 мкм) химической меди требует специального оборудования, оснащенного системами дозирования добавок в ванну, непрерывной фильтрации раствора. Во время меднения выделяется водород, поэтому необходимо непрерывное покачивание плат со скоростью 5—10 качаний в минуту при длине хода до 50—100 мм, а также применение ЭВМ для автоматического поддержания концентрации растворов, pH, температуры и уровня раствора в ваннах.

Применение аддитивного метода ограничено его невысокой производительностью, трудностью получения хорошей адгезии проводников с основой, интенсивным воздействием растворов на диэлектрик.
При полуаддитивном методе изготовления ДПП используется нефольгированный диэлектрик без введенного катализатора, поэтому обязательными являются операции сенсибилизации и активации. Процесс включает следующие операции (рис. 2.17):
• подготовка поверхности диэлектрика и нанесение адгезива;
• сверление и очистка отверстий;
• сенсибилизация и активация всей поверхности;
• химическое меднение слоем толщиной 2—3 мкм для трафаретной печати и 4—6 мкм для фотопечати;
• создание защитного рисунка схемы;
• гальваническое меднение (усиление меди);
• удаление резиста и травление;
• создание неметаллизированных отверстий;
• нанесение маски для пайки и лужение печатных проводников.

Рис. 2.17. Схема процесса изготовления печатных плат полуаддитивным методом: 1 – нанесение адгезива; 2 – сверление отверстий; 3 – подготовка поверхности и нанесение защитного рельефа; 4 – гавальническая металлизация

В настоящее время химическое меднение ведут на периодических токах: импульсных, реверсных и произвольной формы, что улучшает микрорельеф покрытий, снижает внутренние напряжения и сокращает время осаждения.

При изготовлении ДПП методом травления фольгированного диэлектрика требуется до 40 операций с использованием драгоценных металлов (хлористого палладия) и токсичных травящих растворов. Ширина проводников и расстояние между ними — около 0,2—0,3 мм, причем уменьшение размеров снижает прочность сцепления с подложкой. Разработана технология рельефных ПП, свободная от перечисленных выше недостатков. Подложка платы изготавливается путем литья или прямого прессования из реактопласта типа ДСВ2-Р-2Н, при этом формируются переходные отверстия, конструктивные элементы, а также углубления для проводников (рис. 2.18).

Рис. 2.18. Схема технологического процесса получения рельефных плат: а – штамповка; б – напыление; в – шлифование

Матрицу для пресс-формы получают путем глубокого химического травления. Для создания платы больших размеров и малой толщины необходима терморихтовка. Затем поверхности придается шероховатость с одновременным удалением облоя и притуплением острых кромок отверстий.

На установке магнетронного распыления на обе стороны подложки наносится медный слой с соответствующим подслоем, покрывающий внутренние поверхности отверстия. Далее слой наращивается гальванически до 25 мкм. Затем подложка шлифуется на глубину, превышающую толщину нанесенного слоя. Несошлифованная медь в рельефе и образует рисунок проводников, которые облуживаются сплавом олово—свинец.
Преимущества метода: минимальная ширина проводников 0—1мм; прочность сцепления с подложкой в 2 раза выше по сравнению с аддитивным методом; сокращение производственных площадей в 3 раза; улучшение условий труда, уменьшение загрязнения окружающей среды. Недостаток — сложность внесения изменений в рисунок платы.