7-amaliy mashg’ulot Materiallarni lazer yordamida parmalash, payvandlash va qayta toblashni oʻrganish. Materiallarni lazerli parmalash

8-amaliy mashg’ulot 
Lazerlarning mikroelektronikada qoʻllanilishini oʻrganish. 
Keyingi 20 yil ichida qayta ishlanayotgan materiallarni lazer qurilmalarini qoʻllash bilan 
qizdirish usuli keng ishlatila boshlandi. Hozir toʻla asos bilan shuni aytish mumkinki, “lazer 
texnologiyasi” deb maxsus termin bilan ataluvchi bu yangi yoʻnalish toʻlaligicha shakllandi: 
ya’ni, uning asosiy fizik xususiyatlari oʻrganildi, asbob-uskunalar turkumi ishlab chiqildi, sanoat 
va ishlab chiqarish masshtabida yuzaga keluvchi qator texnologik muammolar hal etildi. 
Lazerlarni qoʻllash natijasida mehnat unumdorligi keskin ortib, ishlab chiqarilayotgan 
mahsulotning sifati yaxshilanib, tannarxi pasaydi [18]. 
Hozirgi kunda ishlab chiqarishning ba’zi turlarini lazerlarsiz tasavvur qilish qiyin. Lazer 
texnologiyasi turli soha mutaxassislari - texnologlar, apparaturachilar, turli uskunalar 
yaratuvchilarini hamda boshqa sohada ishlovchi barcha tadqiqotchilarni borgan sari oʻziga 
koʻproq jalb etmoqda. 
Xoʻsh, lazer texnologiyasi qanday xususiyati bilan bunday e’tiborga sazovor boʻlmoqda? 
Bu savolga javob berishdan oldin qudratli lazer nurlarining boshqa modda - narsalarga qanday 
ta’sir etishini koʻrib oʻtamiz. 
Lazer nurlarining moddalarga ta’siri shundan iboratki, uning kvantlari atom va 
molekulalar orqali qayta ishlanayotgan materialning ustki qatlamlariga energiya berib turadi. 
Lazer bilan nurlantirilgan sirtdagi zichlik quvvati qisqa vaqt ichida bir kvadrat santimetrda 
yuzlab milliard vattga teng boʻladi. 
Metallning sirtiga kuchli lazer nurini yoʻnaltirib, uning intensivligini 
tobora oshirib boramiz. Nurning intensivligi 10 Wt/cm ga etganda metallning erishi boshlanadi. 
Sirtning yaqinida nurli dog’ ostida suyuq metall paydo boʻladi. Lazer nurining intensivligini 10
6
-
10
7
Wt/cm
2
gacha etkazamiz. Endi erish bilan birga materialning intensiv ravishda bug’lanishi 
ham boshlanadi, natijada metall sirtida chuqurcha hosil boʻladi. Nurning intensivligi oʻrtacha 10
9 
Wt/cm ga etganda nur moddaning bug’larini tezlik bilan ionlashtirib plazmaga aylantiradi. bunda 
nur intensiv ravishda plazmaga yutila boshlaydi. U lazer nurlarini materialnineg sirtiga oʻtishini 
toʻsib qoʻyadi. Materialni lazer nuri bilan qayta ishlashda plazmaning hosil boʻlishiga yoʻl 
qoʻymaslik lozim. Demak, nurning intensivligi uncha katta boʻlmasligi kerak. Shundan koʻrinib 
turibdiki, materialning xususiyati va qaysi turda ishlanishidan qat’iy nazar, nurlanishning 
ma’lum energetik va vaqtinchalik xarakteristikali turlaridan toʻla foydalanish mumkin. Masalan, 
materialni bir-biriga payvandlab ulash uchun unga intensiv boʻlmagan va shu bilan birga uzoq 
vaqt davom etadigan impulslar (davomiyligi 10 -10 cm) kerak boʻladi, teshik ochish uchun esa 
materialning bug’lanish tezligini oshirish maqsadida juda qisqa impulslar qoʻllanadi. 
Lazerli texnologiyaning afzalligini materialni qayta ishlashdagi yuqori sifatli aniqlikka 
erishish, turlicha fizikaviy va mexanik xususiyatga ega boʻlgan har xil turdagi materiallarni 
payvandlash, texnologik jarayonlarni avtomatlashtirish imkonini yaratadi, ishlab chiqarish 
madaniyatini oshirib, mehnat sharoitini yaxshilaydi. 
Lazer texnologiyasini zamonaviy mikroelektronikada qoʻllash maqsadida asbob-
uskunalar yaratish jadallashib bormoqda. Bular integral sxemalardagi yupqa va qalin poʻstli 
rezistorlarni sozlash, elementlarning aktiv va passiv sxemalarga boʻlinishi, teshikchalar ochish 
uchun parmalash kabi sistemalardan iborat. Koʻpgina davlatlarning mikroelektronika sanoatida 
anchadan beri foto(shablon) andoza sistemalarining geometriyasini tayyorlashda va tekshirishda, 
oʻsha ingichka simlarni payvandlashda gazli lazerlar qoʻllanmoqda. Mikroelektronikada lazerni 
qoʻllashga qiziqishning boisi bejiz emas, chunki u faqat oʻsha qiyin boʻlgan sharoitlarda 
operatsiyalarni bajarishni emas, balki materiallarni lazer usuli bilan qayta ishlash, mehnat 
unumdorligini oshirish, iqtisodiy tejamkorlikka erishish bilan ham bog’liqdir. 
Lazerlar eng murakkab muammolardan biri - integral sxemalar tayyorlash, 
fotoandozalarni tez va aniq tayyorlash masalasini hal qilish imkonini beradi. Bu asosan optik 
frezerlash va fotolitografik usullarda qoʻllaniladi. 
Skrayberlash - bu yarimoʻtkazgichli materiallarni kesish usuli boʻlib, integral sxemalarni 

---

tayyorlashda ishlatiladi. Lazerlar paydo boʻlguncha bu operatsiya murakkab kinematik 
sistemalarda olmosli skrayberlar bilan bajarilar edi. Endi esa olmosli skrayberlar bilan bir 
qatorda lazer qurilmali skrayberlar ham muvaffaqiyatli qoʻllanilmoqda. Bu qurilmalarning 
ustunligi shundaki, ular bilan tekis va aniq vertikal kesmalar hosil qilish mumkin. Bu usul bilan 
materialni qirqishda unga koʻp mehnat sarflanmay samarali natija olishi, ya’ni materialdan 
yuqori foiz bilan kerakli detallarni qirqib olish mumkin, bu esa plastinkalarni avtomatik qayta 
ishlashni osonlashtiradi, plastinkalarni tejaydi. Olmosli skrayberlashda kesish chegarasining 
kengligi 180 mikrometrni tashkil etib, bu plastinkadagi detallarni 5 foizga koʻpaytirish imkonini 
beradi, faqat kichik kesmalar emas, yirik-yirik kesmalar olish imkonini ham beradi. 
Hozirgi kunlarda mavjud boʻlgan yupqa sirtli rezistorlar qoida boʻyicha nominal 
(detallarni hisoblashda e’tiborga olinadigan, yaxlitlangan oʻlchami)dagi takror ishlab chiqarishni 
yetarlicha ta’minlay olmaydi. Mikrosxemalarning nominaldan 5 foiz chetga chiqishi ular 
boʻyicha ishlanayotgan detallar 1-2 foizgacha nuqsonli tayyorlanishiga sabab boʻladi. Texnik 
jarayonga qoʻshimcha operatsiya kiritishda rezistorlarni lazer bilan moslash orqali aniq oʻlchovli 
detallar olish mumkin. Shu paytgacha qoʻllangan moslamalar (mexanik, kimyoviy, elektron 
nurlanish) lazerli usullardan butunlay farqlanadi. Lazer qoʻllangan jarayonda qayta ishlash 
kamchiliklarsiz aniqlik bilan bajariladi, nominaldan chetlashlar yuz bermaydi. 

---